TSMC fürchtet Milliardenkosten aufgrund teurerer ASML-Anlagen

Die Nachfrage nach den EUV-Lithographiesystemen von ASML ist ungebrochen. Nachdem die Produktionskapazitäten des niederländischen Unternehmens für 2027 bereits weitgehend ausgebucht sind und auch für 2028 zahlreiche Bestellungen vorliegen, denkt ASML nun über weitere Preiserhöhungen nach. Besonders kritisch sieht diese Entwicklung offenbar der wichtigste Kunde des Unternehmens: TSMC.

Im Rahmen der jüngsten Quartalszahlen erklärte ASML-Finanzchef Roger Dassen, dass die kontinuierlich steigende Leistungsfähigkeit der Low-NA-EUV-Systeme dem Unternehmen zusätzlichen Spielraum bei der Preisgestaltung verschaffe. ASML verfolgt seit Jahren ein sogenanntes Value-based Pricing. Statt die Preise lediglich an den Produktionskosten auszurichten, orientiert sich das Unternehmen an dem Mehrwert, den neue Systeme für die Kunden bieten. Dazu gehören nicht nur eine höhere Produktivität, sondern auch Verbesserungen bei der Belichtungsgenauigkeit (Overlay), der Bildqualität und letztlich niedrigere Fertigungskosten pro Wafer.

Die Preisentwicklung der vergangenen Jahre verdeutlicht diesen Ansatz. Kosteten frühe Twinscan NXE Low-NA-EUV-Systeme noch rund 100 bis 120 Millionen Euro, beginnen aktuelle Modelle inzwischen bei etwa 170 Millionen Euro. Gleichzeitig ist ihre Leistungsfähigkeit erheblich gestiegen. Während frühere Generationen etwa 160 bis 170 Wafer pro Stunde belichten konnten, erreichen aktuelle Systeme wie die NXE:3800E und NXE:3800F bis zu 260 Wafer pro Stunde. Die Overlay-Genauigkeit wurde gleichzeitig auf etwa 0,9 Nanometer verbessert. Mit den kommenden NXE:4200G- und NXE:4200H-Systemen erwartet ASML einen weiteren Sprung auf über 300 Wafer pro Stunde sowie eine nochmals höhere Präzision.

ASML EUV NXE3800E

Allerdings ist nicht mit sofortigen Preissteigerungen zu rechnen. Aufgrund der langen Lieferzeiten sind die meisten Anlagen für 2027 bereits verkauft, und auch ein erheblicher Teil der Produktion für 2028 ist vertraglich vergeben. Da diese Aufträge bereits zu fest vereinbarten Verkaufspreisen in den Auftragsbüchern stehen, dürften größere Preisanpassungen erst für Lieferungen ab Ende 2028 oder später wirksam werden. Lediglich neue Aufträge, die kurzfristig noch eingeschoben werden könnten, wären möglicherweise früher betroffen.

Besonders aufmerksam verfolgt TSMC die Preispläne des niederländischen Maschinenbauers. Der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter betreibt bereits die größte Low-NA-EUV-Flotte weltweit und benötigt im Zuge seiner globalen Expansion weitere Dutzende Systeme für neue Werke in Taiwan, den USA und Japan. Laut aktuellen Berichten stößt die Aussicht auf steigende Preise bei TSMC daher auf erheblichen Widerstand. Selbst moderate Preisaufschläge könnten die Investitionskosten des Unternehmens um mehrere Milliarden Euro erhöhen und langfristige Finanzplanungen erheblich beeinflussen – wohl auch stärker als Taiwans verschärftes Energiegesetz.

ASML-Roadmap von Mai 2026

Besonders brisant ist die Situation, weil TSMC seine modernsten Fertigungsprozesse auch in den kommenden Jahren auf Low-NA-EUV-Lithografie aufbauen will. Das Unternehmen plant, die Technologie durch verbesserte Masken, leistungsfähigere Computational Lithography und Mehrfachbelichtungsverfahren weiter auszureizen. Ein Wechsel auf die deutlich leistungsstärkere High-NA-EUV-Technologie ist nach bisherigem Stand erst für Fertigungstechnologien der 1-Nanometer-Klasse (10A) vorgesehen.

Ein früherer Umstieg dürfte für TSMC kaum attraktiv sein. Die neuen High-NA-EUV-Systeme (EXE-Serie) kosten Gerüchten zufolge mehr als 350 Millionen Euro pro Anlage und erfordern darüber hinaus umfangreiche Anpassungen der gesamten Fertigungsinfrastruktur. Neben neuen Fotolacken (Resists) wären unter anderem neue Masken, Pellicles, Messsysteme sowie angepasste Designregeln und neue Computational-Lithography-Workflows notwendig. Viele dieser Technologien befinden sich noch in der Entwicklung und gelten derzeit nicht als produktionsreif.

Die Situation verdeutlicht die außergewöhnliche Marktstellung von ASML. Das Unternehmen ist der weltweit einzige Hersteller von EUV-Lithographiesystemen und profitiert von einer anhaltend hohen Nachfrage sowie jahrelangen Lieferzeiten. Gleichzeitig werden die Anlagen mit jeder Generation leistungsfähiger, wodurch sich ihr wirtschaftlicher Nutzen für die Chiphersteller erhöht. Für Kunden wie TSMC bedeutet dies allerdings, dass künftige Investitionen in neue Fertigungskapazitäten noch kostspieliger werden könnten. Da die niederländischen Lithografiesysteme den Kern moderner Halbleiterproduktionen bilden, dürften selbst moderate Preissteigerungen erhebliche Auswirkungen auf die Investitionsbudgets der gesamten Branche haben.

Quelle: The Information