TSMC konvertiert Fertigungskapazitäten von 28 zu 4 Nanometer

Der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC treibt seine Transformation hin zu modernsten Halbleitertechnologien deutlich schneller voran als bislang erwartet. Hintergrund ist die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Prozessoren, HPC-Beschleunigern und leistungsfähigen Mobilchips. Laut Medienberichten hat das Unternehmen damit begonnen, Teile älterer 22-nm- und 28-nm-Produktionslinien in Kapazitäten für den fortschrittlichen 4-nm-Prozess umzuwandeln.

Ein zentrales Element dieser Strategie ist die Umrüstung der Fab 15A im taiwanischen Taichung. Dabei werden ältere Anlagen entfernt oder verlagert und durch moderne Lithografie- und Fertigungssysteme ersetzt, die für 4-nm-Strukturen geeignet sind. Branchenkreise gehen davon aus, dass sich die Investitionen für dieses Projekt auf über 2,7 Milliarden US-Dollar belaufen.

Die aus Taiwan abgezogenen Produktionsanlagen sollen Berichten zufolge im neuen Werk von TSMC in Dresden zum Einsatz kommen. Diese Fabrik, deren Inbetriebnahme für Ende 2027 geplant ist, wird sich vor allem auf Automotive- und Industriesemiconductors konzentrieren. In diesen Segmenten spielen ausgereifte Fertigungsprozesse weiterhin eine zentrale Rolle, da sie kosteneffizient und technologisch ausreichend sind.

Die globale Nachfrage nach fortschrittlichen Chips steigt insbesondere durch den massiven Ausbau von KI-Infrastrukturen und High-Performance-Computing-Anwendungen. TSMCs 3-nm-Technologie befindet sich aktuell in einer entscheidenden Hochlaufphase und könnte im Jahr 2026 bereits über 30 Prozent zum Gesamtumsatz beitragen.

Parallel dazu bleibt der 5-nm-Prozess ein wirtschaftliches Rückgrat: Zahlreiche GPUs, KI-Beschleuniger, Netzwerkchips und Consumer-Prozessoren basieren weiterhin auf dieser Technologie, was ihre anhaltende Relevanz unterstreicht.

TSMC Fab innen

Neben kurzfristigen Kapazitätserweiterungen arbeitet TSMC bereits an der nächsten Technologiegeneration. In Taichung entsteht derzeit mit der Fab 25 ein neuer Fertigungskomplex, der auf die Produktion von Chips im 1,4-nm-Verfahren ausgelegt ist. Erste Bauvorbereitungen sind abgeschlossen, während die Hauptbauphase kurz vor der Ausschreibung steht.

Aktuellen Berichten zufolge könnte die Testproduktion bereits im dritten Quartal 2027 beginnen, gefolgt von einer Serienfertigung in der zweiten Jahreshälfte 2028. Geplant sind insgesamt vier Fabriken auf dem Gelände, was den Standort zu einem der weltweit größten Zentren für KI- und HPC-Halbleiter machen könnte.

Darüber hinaus evaluiert TSMC offenbar bereits Technologien im Bereich von 1 nm und darunter – ein Hinweis darauf, wie intensiv der Wettbewerb zwischen führenden Foundries geworden ist.

Quelle: Trendforce