
In der Vergangenheit hat die taiwanische Regierung die fortschrittlichsten Technologien für die Chip-Fertigung von TSMC praktisch als „Silizium-Schild“ genutzt. Entsprechende Exportrestriktionen sollten die Insel unverzichtbar und damit quasi unangreifbar machen, da viele Unternehmen und Länder auf die Chips aus Taiwan angewiesen sind. Doch jetzt werden diese Regeln gelockert und TSMC darf Chips auch im Ausland mit 2 Nanometern Strukturbreite produzieren.
Noch im November letzten Jahres hieß es aus Taiwan, dass TSMC keine 2-nm-Chips im Ausland fertigen darf. Doch vor wenigen Tagen erklärte Taiwans Wirtschaftsminister J.W. Kuo auf einer Pressekonferenz, dass dies nun erlaubt wird. Allerdings dürfte TSMC keine schnellen oder leichtsinnigen Entscheidung fällen, denn für eine Chipfabrik mit entsprechend fortschrittlichen Belichtungsmaschinen seien laut Kuo Investitionen von bis zu 30 Milliarden US-Dollar erforderlich.
Zuvor waren taiwanische Chiphersteller wie TSMC aufgrund der Exportrestriktionen dazu gezwungen, im Ausland nur weniger fortschrittliche Fertigungstechniken als in Taiwan selbst zu verwenden. Nachdem die neuesten Produktionstechnologien zunächst im Inland aufgebaut werden, waren ausländische Chipfabriken deshalb zumeist zwei Generationen zurück.
„Das waren alte Regeln, die Zeiten haben sich geändert“, sagte Kuo letzten Freitag. „Private Unternehmen sollten ihre eigenen Geschäftsentscheidungen auf der Grundlage ihres eigenen technologischen Fortschritts treffen. Das Grundprinzip besteht darin, dass Unternehmen mit ihren Auslandsinvestitionen Gewinne erzielen können“, so Kuo weiter. TSMC baut Fabriken in den USA, um seine US-Kunden zu bedienen, da 60 Prozent aller Chipdesign-Unternehmen der Welt in den USA ansässig sind.“
TSMCs erste Chipfabrik im US-Bundesstaat Arizona wird die Produktion in der 4-nm-Technologie noch in der ersten Hälfte dieses Jahres aufnehmen. Die benachbarte zweite Chipfabrik soll 3-nm- und 2-nm-Chips ab 2028 fertigen können. Zum Vergleich: In Taiwan selbst ist TSMCs Chipfertigung in 1,6 Nanometern für Ende 2026 geplant.
Quelle: Taipei Times
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