Bericht: Baubeginn der deutschen TSMC-Fabrik im August

Nach viel Hin und Her scheint es, dass TSMC endlich bereit ist, mit dem Bau seiner Fabrik in Dresden, Deutschland, zu beginnen. Jetzt wird berichtet, dass TSMC innerhalb der nächsten Wochen mit der Konstruktion dieser neuen Anlage beginnen wird, was früher als der ursprünglich erwartete Start im vierten Quartal ist. Allerdings hat TSMC noch kein offizielles Datum für den Spatenstich oder den Baubeginn bestätigt.

Allerdings meldet ein asiatisches Magazin, dass der Vorsitzende und CEO von TSMC, C.C. Wei, am 20. August 2024 in Deutschland sein wird, um Vereinbarungen mit der deutschen Regierung zu unterzeichnen, und es wird erwartet, dass die Spatenstichzeremonie während dieses Besuchs stattfinden wird.

Wenn alles nach Plan verläuft, wird die im August 2023 angekündigte Dresdner Anlage voraussichtlich Ende 2027 mit der Fertigung beginnen. Diese Fabrik wird hauptsächlich die europäische Automobilindustrie beliefern und wird keine führende Anlage für die Produktion von High-End-Chips sein. Sie wird mit zwei Prozesstechnologien starten: einem 28- oder 22-nm-Planar-CMOS-Knoten und einem 16- oder 12-nm-FinFET-Knoten. Es wird erwartet, dass die Dresdner Fabrik eine Produktionskapazität von etwa 40.000 12-Zoll-Wafern pro Monat haben wird.

TSMC Fab innen

Die Investition in diese neue Anlage wird für TSMC voraussichtlich mehr als 10 Milliarden Euro betragen, wobei die Stadt Dresden zusätzlich 250 Millionen Euro für ein spezielles Wasserversorgungssystem und Verbesserungen des Stromnetzes bereitstellt. Im Gegensatz zu ähnlichen Projekten wird TSMC nicht der alleinige Eigentümer der neuen Fabrik sein; Infineon, Robert Bosch und NXP werden jeweils einen Anteil von 10 Prozent an der Anlage halten.

Quelle: Nikkei Asia