VIA präsentiert ersten Single-Chip Embedded-Chipsatz VIA CX700 auf der ESC 2006
Taipei, Taiwan, 5. April 2006 – VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert den VIA CX700 Digital-Media- IGP-Chipsatz für die Prozessorplattformen VIA C7 und Eden. Der innovative x86-Embedded-Chipsatz...
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