VIA präsentiert ersten Single-Chip Embedded-Chipsatz VIA CX700 auf der ESC 2006

(Auszug aus der Pressemitteilung)


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Taipei, Taiwan, 5. April 2006 – VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert den VIA CX700 Digital-Media- IGP-Chipsatz für die Prozessorplattformen VIA C7 und Eden. Der innovative x86-Embedded-Chipsatz integriert Top-Features moderner Chipsatz-North/South-Bridges, einschließlich exzellenter Videografik, HD-Audio sowie DDR2- und SATA-II-Unterstützung in einer einzigen, kompakten und höchst leistungseffizienten Plattform.

“Als echte Single-Chip-Integration liefert der CX700 die nötige Performance, Flexibilität und Leistungseffizienz für Embedded-Entwickler. Der CX700 fördert den Einstieg des x86 in das Embedded-Umfeld und stärkt VIAs Position in diesem Markt”, erklärte Chinhwaun Wu, Special Assistant to the President, Processor Platform Product Marketing, VIA Technologies, Inc. “Der neue Chipsatz verkörpert VIAs Designstrategie einer verkleinerten Plattform bei gleichzeitiger Unterstützung zeitgemäßer Video-, Audio-, Speicher- und Peripherie-Technologien. Somit repräsentiert der CX700 die nächste Innovationsphase bei der Realisierung noch kompakterer und besonders ausgefeilter x86-Systeme.”

Umfangreiche Feature-Integration
Ein Paket aus führenden Digital-Media-, Speicher- und Connectivity- Technologien ist auf dem VIA CX700 enthalten:

  • Video – Verbesserte Videoqualität ist durch den bewährten VIA UniChrome(tm) Pro IGP Core mit seiner 128-Bit-2D/3D-Grafik, Hardware-MPEG-2-Video-Entschlüsselungsbeschleunigung und intelligenter Video-Rendering-Technologie der Chromotion(tm) CE Video Display Engine bereitgestellt. Der VIA Vinyl HD Audio Controller vervollständigt dieses Paket mit Unterstützung für bis zu acht High-Definition-Kanäle für eine noch eindrucksvolleres Digital-Media-Erlebnis.
  • Speicher – VIAs bewährte Memory-Controller-Technologie ist in den VIA CX700 integriert, mit Unterstützung sowohl für DDR400 und den mit hoher Bandbreite arbeitenden DDR2533-Speicher bis zu 4GB mit ECC-Fähigkeit und 32-Bit- sowie 64-Bit-Systemspeicher für erweiterte Performance-, Design und Kostenflexibilität bei den Entwicklern.
  • Connectivity – Umfassende Connectivity bietet die Unterstützung für SATA-, SATA-II- und PATA-Laufwerke, zwei COM- und sechs USB2.0-Ports sowie vier PCI Slots – für hohe Flexibilität bei der Board-Konfiguration. Darüber hinaus können Entwickler auch Unterstützung für ISA über einen ITE-PCI-Bridge-Chip integrieren und Legacy ISA Connectivity mit Hochbandbreiten-DDR2-Speicherunterstützung kombinieren, was ideal bei besonders leistungsfähigeren Embedded-Systemen ist.
  • Display – Die Flexibilität wird auf Display-Technologien ausgedehnt. Der VIA CX700 integriert einen Multikonfigurations-LVDS/DVI-Transmitter, ein beliebtes Feature für Embedded-Systeme, sowie einen Standard-TV-Ausgang und integriertes DuoView zur Dual-Screen-Display-Unterstützung.

Weiterer Schritt der Miniaturisierung
Der VIA CX700 ist ein weiteres Beispiel für VIAs Designphilosophie der Plattformreduzierung, um noch kleinere, kühlere und leichtere Systeme zu ermöglichen. Im CX700 hat VIA die zentrale Funktionalität der North und South Bridges eines regulären VIA-Chipsatzes auf einem Single-Chip-Package integriert. Dieses weist exakt die gleiche Größe auf wie eine North Bridge, also 37,5mm x 37,5mm, wodurch über 34 Prozent der Board-Fläche eingespart werden. Dies ist ein großer Durchbruch für die Embedded-Industrie, wo ultrakompakte Baugröße essentiell ist. Dies wird signifikante Vorteile für Embedded Boards wie die PC/104 und VIA EPIA Mainboards nach sich ziehen.

VIAs Signatur-Leistungseffizienz
Als Ergänzung der leistungsfähigen VIA-C7- und der lüfterlosen VIA-Eden-Prozessoren basiert auch der VIA CX700 auf einer besonders leistungseffizienten Architektur, die eine Integration in ein kompaktes Packaging mit maximaler Stromaufnahme von nur 3,5 Watts ermöglicht. Verschiedene Energiemanagement-Technologien überwachen die Aktivität und kontrollieren dynamisch die Leistung entsprechend Systemlast-Anforderungen.

Designed for Embedded
Der neue Chipsatz ist konzipiert für typische Embedded-Applikationen wie Point of Sales (POS) Equipment, Industrie-PCs (IPC) und ultrakompakte, energiesparende Desktop- Systeme wie etwa Thin Clients. Der VIA CX700 wurde von Grund auf neu entwickelt, um exzellente Performance, Features und Leistungseffizienz zu liefern. Die Reduzierung der Board-Platz- und Betriebsleistungsanforderungen in Verbindung mit umfassender Multimedia-, Speicher-, Connectivity- und Display-Flexibilität bietet Embedded-Kunden den idealen Chipsatz für die nächste Stufe ihrer ultrakompakten Systeme.

Umfassende Industrieunterstützung
Die Vorteile des VIA CX700 sind von vielen Herstellern der Embedded-Industrie anerkannt, einschließlich Advantech, Diamond Systems, Freetech Flexus Computer Technology und WinSystems. Einige davon werden VIA CX700-basierte Boards auf der ESC zeigen und haben bereits ihre volle Unterstützung für diesen innovativen Chipsatz zugesagt:

“Bis jetzt wurde die Realisierung eines Mainboards mit ultrakompaktem Formfaktor und unvergleichlicher visueller Connectivity als ein komplexer Prozess angesehen. Mit dem VIA CX700 Advantech SOM-ETX können wir unseren Kunden eine Lösung anbieten, die Dual- Screen, CRT/TV und eine direkte LVDS-Verbindung von einem einzigen Siliziumsystem aus unterstützt”, kommentierte Jeff Chen, Chief Technology Officer, Advantech.

“Hochintegrierte, besonders leistungseffiziente Produkte wie der CX700 von VIA sind der Schlüssel zu kleinen, hochperformanten Single-Board-Computer-Design”, erläuterte Robert A. Burckle, Vice-President von WinSystems. “VIA hat die richtige Balance von Features und Performance in diesem neuen x86-kompatiblen Chipsatz, der ideal für den Embedded-Markt ist, realisiert.”

“Die Innovation in VIAs Embedded-Chipsatz-Familie setzt neue Standards für niedrigen Energieverbrauch bei einem hohen Performance-Niveau im Embedded-Markt”, kommentierte Matt Schiltz, CEO bei General Software. “Wir sind sehr erfreut, VIA-Kunden Embedded-BIOS®-2000-Unterstützung für den VIA CX700 als aufregendes neues Mitglied der VIA-Siliziumproduktfamilie bereitstellen zu dürfen. General Software hat sich zur Zusammenarbeit mit VIA verpflichtet, um zum kontinuierlichen Erfolg der Embedded-Kunden beizutragen.”

Produktverfügbarkeit und Preise
Der VIA CX700 wird für den Volumenmarkt voraussichtlich Ende des zweiten Quartals 2006 verfügbar sein. Preise sind auf Anfrage verfügbar.