Samsung Electronics entwickelt Wafer Level Package für höhere Leistungsfähigkeit der Chips 512Mb DDR2
Seoul Korea, 17. Juni 2004 – Samsung Electronics, der weltweit führende Hersteller von modernsten Halbleitertechnologien, hat heute das erste Wafer Level Package (WLP) der Branche für hoch leistungsfähige 512Megabit (Mb) DDR2-SDRAMs angekündigt....
Neueste Kommentare
24. April 2025
24. April 2025
18. April 2025
15. April 2025
14. April 2025
14. April 2025