Schlagwörter: VIA Technologies

Taipei, Taiwan, 18. August 2006 – VIA Technologies und die Chrome-Botschafterinnen „girlz 0f destruction“ haben mit „Get the Girls into the Game“ einen spannenden Wettbewerb ins Leben gerufen. Auf die glückliche Gewinnerin...

Taipei, Taiwan, 10. August 2006 – VIA hat heute die Mainboard-Serie VIA EPIA EK vorgestellt, die für eine neue Generation Netzwerk-basierter ultrakompakter Digital-Media-Systeme konzipiert wurde. Die neuen Mainboards zeichnen sich durch einen...

Taipei, Taiwan, 2. Juni 2006 – VIA Technologies Inc. hat mit VIA EPIA CN Mini-ITX die jüngste Mainboard-Serie innerhalb der Palette seiner VIA-C7-Prozessor-basierten Ultrakompakt-Plattformen angekündigt. Die besonders leistungseffizienten Mini-ITX Mainboards weisen eine...

Taipei, Taiwan, 7. April 2006 – VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat den Chipsatz VIA PT890 vorgestellt. Mit der Produktneuheit erweitert VIA seine Palette Microsoft Windows Vista...

Taipei, Taiwan, 5. April 2006 – VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert den VIA CX700 Digital-Media- IGP-Chipsatz für die Prozessorplattformen VIA C7 und Eden. Der innovative x86-Embedded-Chipsatz...

Taipei, Taiwan, 15. März 2006 – VIA Technologies Inc. präsentiert mit den Mini-ITX Mainboards der VIA EPIA EN-Serie, die erste seiner ultrakompakten Plattformen, die mit dem VIA C7-Prozessor ausgestattet ist. Damit steht...

Hannover, 10. März 2006 – VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat heute den VIA C7-M ULV-Prozessor präsentiert. Die bislang unerreichte Leistungseffizienz ermöglicht die Realisierung aufregender neuer Ultrakompakt-Geräte,...

Hannover, 10. März 2006 – VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert auf der CeBIT (9. bis 15. März) in Hannover eine breite Palette innovativer Ultra-Mobil-, Digitalmedien- und...

Taipei, Taiwan, 22. Februar 2006 – VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat den VIA Vinyl VT1708 High Definition (HD) Audio Codec vorgestellt. Qualität und Features des Codec...