Das Joint Electronics Devices Engineering Council, kurz: JEDEC, hat Anfang der Woche bei seinem Meeting in Tokio die vorläufigen Spezifikationen für DDR-II Speicherchips gebilligt. Dies ist ein wichtiger Schritt auf dem Wege der Standardisierung der nächsten Generation von Double Data Rate RAM.
Ende Mai erst wurde offiziell der Standard für DDR333 Speicherchip bzw. PC2700 DDR-RAM Module verabschiedet. Momentan sind PC1600 (200 MHz) und PC2100 (266 MHz) Module gebräuchlich.
Die ersten Samples von DDR-II Chips werden im nächsten Jahr erwartet. Die Massenproduktion läuft dann üblicherweise neun bis 18 Monate später an, so dass wir frühstens in 2003 mit DDR-II Modulen rechnen dürfen.
Die JEDEC, ein Zusammenschluß von über 100 verschiedenen Hardware-Firmen, dessen Hauptaufgabe die Festlegung von Industriestandards ist, wird sich nun den Spezifikationen von DDR-III zuwenden. Diese Speicherchips sollen dann in 2004 oder 2005 auf den Markt kommen. Angeblich will man dafür auch mit der Advanced DRAM Technology Industry Group zusammenarbeiten, zu denen neben den führenden Speicherherstellern interessanterweise auch Intel gehört, die ja in der Vergangenheit DDR zunächst ignoriert hatten.
Quelle: EBN
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