KT266A-Mainboards ab Oktober

Neuer VIA-Chipsatz wird ab Mitte September an Hersteller ausgeliefert

Es wird erwartet, dass VIA Technologies ab dem 15.September den neuen Apollo KT266A Chipsatz in großen Stückzahlen an die Mainboard-Hersteller ausliefern kann. Dieser direkte Nachfolger des recht oft verwendeten KT266 Chipsatzes hat sich in ersten Tests durchschnittlich um etwa 10% schneller gezeigt.

Anzeige
Frühestens ab Anfang Oktober darf man mit den ersten KT266A-Mainboards im Handel rechnen. Der Vorgänger KT266 ist aber erst seit kurzem auf dem Markt und die Hersteller haben noch eine recht große Zahl von solchen Mainboards im Lager. Eventuell wird die Einführung des KT266A deshalb verzögert, um erst den Bestand von KT266-Boards abbauen zu können.

Bei AMD Sockel-A Prozessoren und DDR-RAM ist der SiS735 Chipsatz sowohl schneller als auch billiger als der VIA KT266. Die Performance-Krone dürfte der KT266A dem SiS-Chipsatz aber entreißen und auch preislich wird VIA wohl in die Offensive gehen. Der Einführungspreis von $26 pro Chipset wird nach Beginn der Massenproduktion noch gesenkt werden. Möglicherweise arbeitet VIA darüberhinaus auch noch mit besonderen Angeboten, wenn der Hersteller „freiwillig“ auf die Produktion eines SiS735-Mainboards verzichtet.

Quelle: DigiTimes

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.