VIA CEO Wenchi Chen stellt ein Nano-ITX Mainboard und “Dawn of Digital Intelligence” beim VTF2003 vor

(Auszug aus der Pressemitteilung)

VIA Technology Forum, Taipei, Taiwan, 24. September 2003 – VIA Technologies, Inc., ein führender Innovator und Entwickler auf dem Gebiet von Silicon Chip Technologien und PC-Plattform Lösungen, stellte heute seine Vision einer dreigeteilten Industrie während der Eröffnungsrede zum VIA Technology Forum 2003 vor. Diese Veranstaltung findet am Mittwoch, den 24. September 2003, in Taipei, Taiwan, statt.

In seiner Ansprache zeigte VIA President und CEO Wenchi Chen deutlich auf, wie die IT Industrie ihre vierte wichtige Revolution durchleben wird. Die IT Branche wird sich von der PC Ära ins Zeitalter der “Total Connectivity” bewegen. Dieser neue Zeitabschitt wird nicht nur eine Menge an neuen Herausforderungen, sondern auch eine Menge an neuen Gelegenheiten mit sich bringen. Er wird der Industrie ein gewaltiges Wirtschaftswachstum bieten, aber er erfordert auch erhebliche Innovationen auf beiden Seiten – der Chiphersteller und der Systementwickler – um den unterschiedlichen Anforderungen von allen Nutzern gerecht werden zu können.

Anschließend führte Chen das Publikum zum “Dawn of Digital Intelligence” (Aufstreben von digitaler Intelligenz) heran. Zuerst wird man wahrnehmen wie alle Informationsflüsse unerbittlich in digitale Datenströme umgewandelt werden, wie es schon aus der Kommunikations- und Unterhaltungsbranche bekannt ist. Im Anschluss daran wird man sehen, wie die PC Plattform weiterausgebaut wird Konvergenzgeräten, die ein intelligenteres und fortschrittlicheres Management von digitalen Medien und damit auch deren Beeinflussung ermöglichen. Diese Übergangsphase wird die IT Industrie in drei deutlich von einander getrennte Geschäftsfelder segmentieren: High Definition Computing, Total Connectivity und Empowered Connectivity.

High Definition Computing wird sich auf den technischen Fortschritt der PC Plattform konzentrieren, der die Entwicklung digitaler Intelligenz ermöglichen wird. Total Connectivity wird definiert als die starke Zunahme von digitaler Intelligenz im Heimbereich, in Büroumgebungen, Schul- und Industrieanwendungen sowie der mobilen Welt durch ein breites Spektrum an verbundenen Geräten. Empowered Connectivity ist die Versorgung mit erschwinglichen und funktionsreichen Plattformen, die es Milliarden, die bisher noch nicht über ein digitale Gerät verfügen, ermöglichen, Zugang zur Welt der digitalen Informationen zu erlangen. Es ergibt sich ein eindeutiger Kaskadeneffekt zwischen technischer Innovation und digitaler Intelligenz. Dieser Effekt entspringt in der High Definition Arena, er fließt in die Entwicklung von Totally Connected Geräte ein und nimmt eventuell noch Einfluss auf die Empowered Connectivity Systeme. Und VIA stattet alle Segement mit den passenden Technologien aus, um diese neue Marktumgebung zu ermöglichen.

“Gobal betrachtet werden VIAs Chip- und Plattformlösungen die Bausteine für jedes der Schlüsselsegmente liefern,” sagte Wenchi Chen, President and CEO of VIA Technologies, Inc. “Für das High Definition Computing bietet VIA führende Core Logic-, Audio-, Netzwerk- und Grafiklösungen an, die helfen, die Leistungsbeschränkung der PC Plattform aufzuheben, und die fortschrittliche Technologien und Anwendungen unterstützen. Für die “Totally Connected” Wohnstätten hat VIA das Infotainment Server Referenzdesign mit reichhaltigen Audio- und Videoressourcen entwickelt. Zusammen mit einer Vielfalt von spannenden neuen digitalen Innovationen unserer Partner wird dieser Server während der Computex Messewoche ausgestellt.”

“Empowered Connectivity zielt darauf ab, dass es Milliarden, die keinen digitalen Zugang haben, ermöglicht wird, Zugriff auf das Wissen und die Bildungsangebote im Internet zu erhalten. Dadurch sollen sie in die Lage versetzt werden, mehr Entscheidungen auf der Grundlage von Informationen treffen zu können und damit dann auch ihren Lebensstandard verbessern können,” bemerkte Chen. “Wir arbeiten mit industriellen Schlüsselpartnern und Regierungen eng zusammen, damit wir kosteneffektive Produkte mit hohem Funktions-umfang auf den Markt bringen können, die sich auf Kommunikation und Vernetzung konzentrieren. Diese IT-Produkte sollen dem Volk ein Hilfsmittel für Bildung und Kommunikation sein wie auch für Unterhaltung und Kommerz.”

Zurückblickend betrachtet Chen den unglaublichen Erfolg der VIA EPIA Mini-ITX Mainboardserie. Innerhalb von nur 18 Monaten haben diese Produkte Hunderte von Firmen und Einzelpersonen dazu angeregt, neue PC Formfaktoren zu entwickeln. Daneben sind auf dieser Basis digitale Lifestyle Geräte mit Multimedia-, Netzwerk- und Kommunikations-ressourcen ebenso erdacht worden wie eine Reihe individueller Case Mods. Im Anschluss daran stellte er mit dem VIA Nano-ITX Mainboard einen neuen Formfaktor vor. Mit nur 12 cm x 12 cm ist es die kleinste bisher vorgestellte Standardplattform, die über volle PC Funktionalität verfügt. Diese eignet sich für die kommende Generation von kleineren, leiseren Geräte für den Einsatz im Büro, im Handel, in der Industrie, daheim oder unterwegs. Chen bezeichnete das Nano-ITX Mainboard noch “als ein Gebilde das noch Form annehmen muss”. Die Markteinführung von Nano-ITX Produkten wird noch im Laufe dieses Jahres stattfinden.

Über das VIA Technology Forum
Das VIA Technology Forum (VTF) präsentiert VIAs Engagement, eine Technologieplattform mit offener Architektur zu entwickeln, die unseren Partner die Entwicklung, Produktion und Vermarktung von neuen Produkten ermöglicht. Diese Produkte schöpfen das Machbare für die Internetanschlussfähigkeit aus und erweitern dessen Spielraum und Nutzen. Das Thema ‘Total Connectivity: The Revolution’ spiegelt wider, wie die PC Plattform die Wandlung von der reinen Rechnenmaschine zum vernetzten Geräte für Endverbraucher vollzieht und sich dabei reibungslos an moderne Wohnzimmer anpasst. Dabei beinhalten die neuen Geräte alle Schlüsselelemente von VIAs Vision der ‘Total Connectivity’: Konvergenz, überzeugende Verbindungsfähigkeiten und erhöhter Funktionsumfang bei mobilen Systemen. Dabei folgen die neuen Geräte dem Trend zu schmaleren und leiseren Systemen. Sie zeigen, wie die Industrie deren Eigendynamik für innovative Systementwicklungen nutzt und den PC im Wohnzimmer mit einem jeder Zeit vernetzten Konsumenten Wirklichkeit werden lässt.

Die technischen Vortragsreihen stehen in diesem Jahr unter dem Motto Performance Computing und befassen sich mit Schlüsseltechnologien, die Leistungssteigerungen bei Privat- und Firmenrechnern erreichen. Dazu gehören leistungsstarke Verarbeitungs-techniken, Speichertechnologien sowie die Anbindungen von Chipsätzen und Peripherie-chips. Ein weiteres Motto lautet Connected Lifestyle. Damit werden alle Lifestyle-Elemente von Techniktrend bei Notebooks, mobilen Geräten und Telefonen bis hin zu digitalen Unterhaltungsplattformen und Embedded Lösungen abgedeckt, die marktreif für echte Endanwender sind.

Das VTF2003 findet in drei eintägigen Veranstaltungen in Taipei, Beijing und Tokyo am 24. beziehungsweise am 26. und 30.September statt. Folgende Hauptsponsoren unterstützen das diesjährige VTF: AMD, Elpida, Hynix, Infineon, InterVideo, Maxtor, Micron, Microsoft und Phoenix. Weitere Information zum VIA Technology Forum 2003 finden sich unter:
http://www.via.com.tw/vtf.jsp.

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