Intel baut Wafer-Fabrik in Arizona für zwei Milliarden US-Dollar um

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Santa Clara / Feldkirchen, den 21. April 2004 – Intel startet in Chandler, Arizona ein großes Bauprojekt: Die Fab 12 soll für zwei Milliarden US-Dollar von 200 Millimeter (mm) Wafer Produktion auf eine hochmoderne 300 mm Wafer Produktion umgestellt werden. Das Projekt soll gegen Ende 2005 fertiggestellt sein und dann die Fertigung von Halbleiterprodukten mit 65 Nanometer (nm) Strukturen beginnen.

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„Dieses Projekt ist unser erster Umbau einer 200 mm Wafer Fab in eine 300 mm Wafer Fab, sagte Bob Baker, Intel Senior Vice President und General Manager, Technology and Manufacturing Group. „Die Flexibilität unserer Fab-Architektur erlaubt uns die komplette aber auch effiziente Änderung des Reinraum-Innenausbaus, so daß das die größeren Fertigungswerkzeuge für 300 mm Wafer Platz finden.“
„Die Umwandlung der Fabrik verbessert die Effizienz unseres Kapitaleinsatzes da wir bei deutlich geringeren Kosten mehr als doppelte Fertigungskapazität zur Verfügung haben. Außerdem können wir am Standort von den erfahrenen und fähigen Mitarbeitern profitieren.“
Nach Fertigstellung des Umbaus wird die Fab 12 die fünfte 300 mm Wafer Fab von Intel sein. Fünf 300 mm Wafer Fertigungstätten haben eine Kapazität, die in etwa der von zehn 200 mm Wafer Fabs entspricht. Intel betreibt 300 mm Wafer Fabriken in Hillsboro, Oregon (zwei Fabs), Rio Rancho, New Mexico und Leixlip, Irland.
Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser vergrößern die nutzbare Oberfläche gegenüber Wafern mit 200 mm Durchmesser um 225 Prozent. Das ermöglicht die Produktion von wesentlich mehr einzelnen Computer-Chips pro Wafer bei deutlich geringeren Kosten pro Chip. Die größeren Wafer reduzieren auch den Verbrauch von Rohstoffen und Energie: Bei der 300 mm Wafer Produktion wird pro Chip 40 Prozent weniger Wasser und Strom benötigt.

Weitere Informationen und Bilder zu Intels Halbleiterfabriken finden Sie im Internet unter diesem Link:
http://www.intel.com/pressroom/kits/manufacturing/.

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