Samsung Electronics entwickelt Wafer Level Package für höhere Leistungsfähigkeit der Chips 512Mb DDR2

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Seoul Korea, 17. Juni 2004 – Samsung Electronics, der weltweit führende

Hersteller von modernsten Halbleitertechnologien, hat heute das erste Wafer
Level Package (WLP) der Branche für hoch leistungsfähige 512Megabit (Mb)
DDR2-SDRAMs angekündigt. Anders als bei herkömmlichen
Verpackungs-Technologien wird beim Wafer Level Packaging eine
Verpackungs-Schicht innerhalb des Fertigungssprozesses direkt auf dem Wafer
aufgebracht. Dieser neue Ansatz verbessert die elektrischen Eigenschaften
und verkürzt die räumlichen Abstände, was WLP zu einer optimalen Lösung für
mobile Einsatzbedingungen und hochkompakte Speichermodule macht.

Die neue Verpackungs-Technologie WLC ist vom Wafer Level Prozess abgeleitet.
Zwei strukturierte Isolations-Zwischenschichten (ILD –
Inter-Layer-Dielectric) und eine Metalllage ersetzen das herkömmliche
Verpackungs-Trägermaterial. Das Erscheinungsbild der Lötkugel-Raster ähneln
dem eines Chip-Scale-Package (CSP), das auf die tatsächlichen Chipmaße
reduziert ist.

Die neue Verpackungsmethode verbessert die elektrischen Eigenschaften durch
kürzere Verbindungswege, reduziert die Gehäuse-Abmessungen auf Chipgröße und
verkürzt den Fertigungsdurchlauf des Verpackungsprozesses, was speziell bei
größeren Waferformaten die Produktivität erhöht, den Durchsatz verbessert
und die Kosten senkt. Das WLP trägt auch zu verbesserten
Umweltschutzmaßnahmen bei, da es die Rückführungs- oder
Behandlungs-Erfordernisse des herkömmlichen Gehäuses oder dessen Überreste
vermeidet. Dadurch wird WLP zu einer konkurrenzfähigen Alternative gegenüber
konventionellen Gehäusen.

Samsung’s WLP unterstützt die JEDEC-Spezifikationen für DDR2-CSP. Das
DDR2-WLP kann ohne weitere Änderungen einfach gegen das CSP-Gehäuse-Format
ausgetauscht werden, was Systementwicklern die Einführung von WLP für
DDR2-SDRAM-Anwendungen erleichtert.

Samsung Electronics