VIA optimiert die CoreFusion-Architektur: Präsentation von ‘Luke’ auf der Embedded Systems Conference 2005

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 8. März 2005 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat die VIA ‘Luke’ CoreFusion(tm)-Plattform vorgestellt. Die neue Lösung basiert auf einer Kombination des VIA Eden(tm)-N-Prozessors mit der VIA CN400 Digital Media Chipset North Bridge in einem einzigen Paket. Vorgestellt wird die Produktneuheit diese Woche auf der Embedded System Conference in San Francisco, Kalifornien.

Die VIA ‘Luke’ CoreFusion-Plattform vereint die Vorteile des weltweit leistungseffizientesten und sichersten Native-x8-Prozessors in einem neuen Low-Power-Aluminium-Package. Zur Verfügung stehen damit Taktraten von bis zu 1GHz, integrierte Sicherheitshardware, umfassende Funktionalitäten für Video-Rendering, -Streaming und Wiedergabe, wie beschleunigte Hardware-MPEG-2/-4-Dekodierung und Bewegungskompen-sation. Mit Unterstützung des LVDS-Ausgangs für Flach-bildschirme, DVI für LCD-Monitore, TV-Ausgang und CRT-Displays, eignet sich die hoch performante, thermisch effiziente VIA ‘Luke’ CoreFusion-Plattform selbst für die anspruchsvollsten Embedded-Komponenten ideal.

“Die VIA ‘Luke’ CoreFusion-Technologie beweist ein weiteres Mal unsere Führungsrolle in Sachen leistungseffizientes Design und Miniaturisierung auf Silizium-Basis, zur Entwicklung nahtlos verbundener x86-Plattformen”, erklärte Richard Brown, Associate Vice-President of Marketing, VIA Technologies Inc. “Mit Luke bieten wir eine Technologie an, die höchste Ansprüche hinsichtlich Rechenleistung sowie Digitalmedien- und Sicherheitsperformance erfüllt. Daraus resultieren entscheidende Vorteile für die Entwicklung von Embedded-Design mit kleinem Formfaktor.”

“Die VIA CoreFusion-Plattform-Architektur ist unser Beitrag für die Embedded Community. Damit lassen sich die neuesten x86-Technologien für den rasch wachsenden Personal-Elektronik-Markt in leistungseffizienten, kompakten Packages realisieren”, kommentierte Eric Chang, Special Assistant to the President, VIA Technologies, Inc. “Mit der erweiterten Lebensdauer und bewährten Softwarekompatibilität beschleunigt VIA CoreFusion die Time to Market und kann von den Entwicklern sofort eingesetzt werden.”

Bis zu 15 Prozent weniger Mainboard-Platzbedarf im Vergleich zu Wettbewerbs-lösungen sowie exzellente Wiedergabe und Streaming aller gängigen Digitalvideo-Formate sprechen für sich. Die VIA ‘Luke’ CoreFusion-Plattform wurde für das rasch wachsende neue Segment der Flat-Panel-Systemsdesigns, wie etwa LCD-TVs oder Car-Entertainment-Systems, ultraportable Notebooks und intelligente Displays, konzipiert.

Die VIA ‘Luke’ CoreFusion-Plattform
Die neue VIA ‘Luke’ CoreFusion-Plattform integriert die jüngste Generation der VIA Eden-N(tm)-Prozessoren mit der VIA CN400 North Bridge in einem leistungseffizienten Package. Dieses reduziert deutlich den Platzbedarf auf dem Mainboard, der für die Integration einer umfassenden Palette an Funktionalitäten für High Performance x86 Computing, Connectivity sowie Digitalmedien-Wiedergabe und -Aufnahme, erforderlich ist. Mit einer hoch effizienten Wärmeableitung ist VIA CoreFusion die ideale, kostengünstige Lösung zur Beschleunigung der Marktreife in der Entwicklung von hoch integrierten Embedded-Komponenten in Niedrigprofil-Bauweise.

Zusätzlich zur integrierten S3 Graphics UniChrome(tm) Pro IGP, mit einem 2D/3D- AGP8X-Grafik-Core und integrierter MPEG-2-Dekodierung sowie MPEG-4-Beschleunigung für exzellente DVD- und Digitalvideo-Wiedergabe unterstützt die VIA ‘Luke’ CoreFusion-Plattform auch DDR-333/400-Speicher, Bewegungskom-pensation und DuoView für die neuesten Mehrformat-Flachbildgeräte.

Die VIA ‘Luke’ CoreFusion-Plattform kann mit verschiedenen VIA VT8235M, VT8237R oder anstehenden VT8251 (PCI Express) South Bridges gekoppelt werden. Diese bieten Unterstützung für fortschrittliche Connectivity- und Digitalmedien-Features wie Fast Ethernet, USB 2.0, ATA-133, Serial ATA und 6-Kanal-Surround-Sound. Erste Produkte, die auf VIA ‘Luke’ CoreFusion basieren, werden im zweiten Quartal 2005 erwartet.

Das innovative, thermisch effiziente Packaging der neuen VIA CoreFusion-Architektur ergänzt etablierte Produkte im Markt, wie etwa VIA ‘Mark’ mit VIA Eden(tm)-Processor und S3 Savage4 2D/3D-Grafik-Engine sowie eine ISA-Unterstüzung in Verbindung mit der VIA VT686B South Bridge. Der UMA-Grafik-Controller (bis zu 32 MB) ermöglicht die Anbindung an verschiedene Displays über den integrierten LVDS Transmitter.