VIA-Eden-Plattform bringt Leistungsschub für neue HP Thin Clients

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 8. Juni 2005 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, gibt bekannt, dass die hochleistungsfähige, energieeffiziente VIA-Eden(tm)-Plattform in neuen Thin Clients der Typen HP Compaq t5125, t5520 und t5525 integriert wird. Mit einem Plus an Performance, Zuverlässigkeit und Funktionalität für die Unternehmensumgebung der VIA-Eden(tm)-Plattform kann VIA seine Führungsrolle in diesem schnell wachsenden Marktsegment festigen.

Thin Clients bieten Unternehmen Vorteile in Sachen Management, Skalierbarkeit, Sicherheit und Flexibilität, basierend auf einem ganzheitlichen kosteneffektiven Ansatz für mehr Produktivität mit einem Netzwerk-basierten Computing-Modell. Bei den neuen HP Compaq t5125, t5520 und t5525 wird dieses Konzept mit einer Reihe von intelligenten, kompakten Designs verfeinert. Die hochleistungsfähigen, energieeffizienten VIA-Eden(tm)-Prozessoren werden dabei den Anforderungen der Unternehmensumgebung in umfassendem Maße gerecht.

“Wir sind sehr erfreut, dass HP die VIA-Eden-Plattform für den Einsatz in den neuen Thin-Client-Produkte gewählt hat. Damit wird unsere Präsenz in diesem schnell wachsenden Marktsegment gefestigt”, kommentiert Richard Brown, Vice President of Marketing, VIA Technologies Inc. “Diese neuen Thin Clients sind Beleg für unsere besondere Kombination aus Leistungseffizienz, Performance und Sicherheit.”

Die neue Produktreihe der HP Compaq Thin Clients nutzt den äußerst energieeffizienten VIA-Eden-ESP-Prozessor mit ultraniedrigem thermischen Profil, wodurch eine höhere Performance in einem kleinen Formfaktor mit lüfterlosem Design möglich ist. 128MB RAM und bis zu 256MB Compact Flash bieten genug Speicherkapazität für gängige Firmware sowie zukünftige Updates and Upgrades.

“Durch den Einsatz der VIA-Eden-Plattform benötigen unsere Thin Clients weniger Strom für wichtige Komponenten und bieten unseren Kunden jenes Maß an Lebensdauer und Return on Investment, wie sie es von HP erwarten”, so Greg Schmidt, Product Marketing Manager, Thin Client Marketing, Imaging and Personal Systems Group bei HP. “Darüber hinaus ermöglicht das hochleistungsfähige Niedrigenergie-Design von VIA eine kleinere Grundfläche. Dies ist ein großer Vorteil gegenüber einem herkömmlichen Desktop-Customer, da die Sicherheit und Verwaltbarkeit von Thin Clients auf einem kleinen, zuverlässigen und kosteneffizientem Endgerät realisiert werden kann.”

Die neuen Thin Clients werden voraussichtlich ab Mitte Juni 2005 verfügbar sein.

VIA-Eden-Plattform spart Strom
Die VIA-Eden-Plattform basiert auf dem höchst energieeffizienten Native-x86-VIA-Eden-ESP-Prozessor und einer Auswahl hoch integrierter und leistungseffizienter VIA-Chipsets und Companion Chips. Verfügbar mit Taktraten von 300MHz bis 1GHz und ausgestattet mit einem bleifreien EBGA-Paket für reduzierte thermische Dichte messen die VIA-Eden-ESP-Prozessoren 35 mm x 35 mm x 1.5 mm. Damit sind sie geeignet für den Einsatz in Consumer-Elektronik sowie industriellen und kommerziellen Geräten, die Kompatibilität mit PC-Hardware und -Software erfordern. Mit TDP-Werten (Thermal Design Power) von 2.5 Watt bis maximal 7 Watt beim Betrieb mit 1GHz, setzt der VIA-Eden-ESP-Prozessor den Maßstab für niedrigen Stromverbrauch bei lüfterlosen Native-x86-Prozessoren.