Features
Dass ASUS mit der Bezeichnung „Extreme“ nicht nur auf einen Werbespruch setzt, zeigt dieses Board deutlich. Dazu betrachten wir zunächst die Taster auf der Platine.
Hier sind nicht nur die üblichen Start- und Reset-Taster sowie der „Go“-Button zu finden, sondern noch einiges mehr. Der „Go“-Button übernimmt die Aufgabe von MemOK! und verhilft dem System zu einem erfolgreichen POST, wenn der Speicher nicht mehr so wirklich mitspielen will. Nach dem POST kann der Taster zum Übertakten genutzt werden. Auf Knopfdruck wird ein (zuvor im BIOS festgelegtes) Profil geladen oder es werden die ursprünglichen Werte wiederhergestellt.
Doch da hört es noch nicht auf. Es gibt einen speziellen Pin, mit dem man den „LN2“ Modus auswählen kann. Bei extrem kalten Temperaturen im tiefen Minus-Bereich verweigern die meisten Intel Core i7 LGA1366-CPUs den POST. ASUS will dies behoben haben – testen konnten wir es aber leider nicht.
Die vier Schiebeschalter dienen zum Aktivieren bzw. Deaktivieren der vier PCI Express x16 Slots, auf die wir später noch eingehen werden.
Direkt darunter sind Messpunkte, um die Spannungen der verschiedenen Komponenten direkt mit einem Multimeter oder Oszilloskop auslesen zu können.
ROG Connect ist ein weiteres Overclocking-Feature. Ähnlich wie beim ASUS Crossfire IV Formula kann über ein USB-Kabel von einem zweiten PC oder Laptop auf das Mainboard zugegriffen und Spannungen und Taktraten ausgelesen bzw. eingestellt werden.
Daneben ist es ebenfalls möglich, Temperaturen mit zu loggen oder den PC einzuschalten, reseten oder ähnliches.
Mit dem Bluetooth-Modul ist ASUS nun noch einen Schritt weiter gegangen. Über Windows Mobile 6.1 und 6.5, Android ab 2.0 sowie Symbian ist es möglich, direkt auf das Mainboard über Bluetooth zuzugreifen. Allerdings wird dazu momentan eine hohe Auflösung von 800*480 Pixeln benötigt.
Zurück aus der Welt des extremen Übertaktens kommen wir nun zu den fast schon langweiligen Features, die bei diesem Mainboard bereits als quasi Standard vermutet werden. SATA 6 Gbit/s und USB 3.0 sind über jeweils eine PCIe 2.0 Lane mit dem Chipsatz verbunden, um so die aktuell maximale Leistung herauszuholen.
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