Antec LanBoy Air Gehäuse erhält iF Design Award 2011

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Fremont, CA – 17. Dezember 2010 – Antec Inc., seit 25 Jahren ein führender Anbieter von Computer-Hochleistungskomponenten und -Zubehör für die Gamer-, PC- und DIY-Märkte, wurde mit dem iF Produktdesign Award 2011 für das Gehäuse LanBoy Air ausgezeichnet.

Das LanBoy Air ist ein modulares Open-Frame-Chassis mit grenzenloser Konfigurierbarkeit und Flexibilität für High-Performance-Gamer, Modder und Workstation-Anwender. Es verfügt über modernste Kühlung und ideale Luftzirkulation, einen völlig rekonfigurierbaren Innenraum mit modularen Laufwerksschächten, Netzteil-und Motherboardhalterungen sowie dem vibrationsdämpfenden Airmount ™ HDD Federungssystem.

“Wir freuen uns sehr, dass der IF-Ausschuss das LanBoy Air für sein herausragendes Design und Innovation ausgezeichnet hat”, sagt Scott Richards, Senior Vice President bei Antec. “Der Applaus gilt unserem Produktdesign-Team. Das LanBoy Air spiegelt die Kreativität und das Engagement wider, die Kunden von Antec erwarten.“

Seit 1953 decken die jährlichen iF Design Awards alle Bereiche des Produkt-Designs ab. In diesem Jahr hat ein Team von mehr als 20 international anerkannten Juroren, bestehend aus Designern und Unternehmern, die 991 preisgekrönten Produkte aus mehr als 2.756 Einsendungen von 1.121 Teilnehmern aus 43 Ländern ausgewählt.

Das preisgekrönte LanBoy Air Gehäuse wird auf der CES 2011 vom 6. – 9. Januar 2011 zu sehen sein. Besuchen Sie den Antec Stand 21802 im Las Vegas Convention Center, South Hall 1, Home Theater / Home Systems Bereich. Aktuelle Informationen stehen Ihnen auch auf unserer offiziellen Antec Europe Facebookseite www.facebook.com/AntecEurope und dem Antec Blog www.blog.antec.com zur Verfügung.