Microsoft hat ein neues SoC (System-on-Chip) für seine Xbox 360 angekündigt: Der neue Chip entsteht im 45-Nanometer-Verfahren und integriert CPU und GPU, Speicher und I/O-Logic auf einem einzigen Stück Silizium. Zudem soll das SoC weniger Strom verbrauchen als bisherige Modelle und auch die Hitzeentwicklung geht zurück, was auf leise Konsolen hoffen lässt. Unternehmenssprecher Microsofts erklären, dass man den neuen Chip günstig herstellen könne, da man weniger einzelne Komponenten benötige. Zudem könne man die Größe des Mainboards und des Netzteiles weiter reduzieren.
Im SoC für die Xbox 360 stecken 372 Millionen Transistoren, eine Drei-Kern-CPU, eine AMD-Grafiklösung, ein Dual-Channel-Speichercontroller, I/O und ein neuer Front Side Bus (FSB). Theoretisch könnte das neue SoC laut Microsoft schneller rechnen als die Chips in bereits verkauften Xbox 360, man setzte aber künstliche Latenzen und Datenbandbreiten-Beschränkungen ein, damit die Kompatibilität aller Konsolen und Spiele gewährleistet bleibt.
Quelle: InternationalBusinessTimes

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