Fertigung: Intel weit vorne?

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) hat Intel in einer Präsentation eine Prognose abgegeben, wann die Konkurrenten von TSMC, GlobalFoundries, Samsung und IBM die Tri-Gate-Technologie in ihrem Fertigungsprozess nutzen werden. Dies solle frühestens Ende 2015 geschehen, während Intel diese bereits dieses Jahre in Masse produziert, um Anfang 2012 die nächste Prozessor-Generation „Ivy Bridge“ einführen zu können. Bei High-k Metal Gates (Core 2) hatte Intel einen Vorsprung von dreieinhalb Jahren und bei SiGe Strained Silicon (P4 „Prescott“) rund drei Jahre.

Quelle: CB