Toshiba präsentiert weltweit kleinste Embedded NAND Flash-Speicher

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Düsseldorf, 6, Oktober 2014 – Toshiba Electronics Europe präsentiert die weltweit kleinsten[1] Embedded NAND-Flash-Speicher, die auf NAND-Chips in moderner 15nm-Prozesstechnologie basieren. Die neuen Speicher entsprechen dem neuesten e∙MMCTM[2]-Standard und eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Smartphones, Tablets und am Körper getragene Elektronikgeräte (Wearables). Muster der 16GB-Speicher sind ab sofort erhältlich. 8-, 32-, 64- und 128GB-Varianten folgen demnächst.

Die e∙MMC NAND-Chips werden in Toshibas modernem 15nm-Prozess gefertigt und enthalten einen Controller, der grundlegende Funktionen für NAND-Anwendungen steuert. Im Vergleich zu ähnlichen Toshiba-Produkten[3] verkleinert sich bei 15nm NAND-Chips das Gehäuse um etwa 26%[4]. Die 153-Ball-FBGA-Gehäuse eignen sich für Smartphones, Tablets und Wearables, bei denen eine Verkleinerung und Gewichtseinsparung wichtige Anforderungen sind.

Die 16GB e∙MMC NAND-Chips gibt es in verschiedenen Gehäusegrößen: 11,5 x 13,0 x 0,8mm (THGBMFG7C2LBAIL), 11,0 x 10,0 x 1,0 mm (THGBMFG7C2LBAIW) und 11,5 x 13,0 x 0,8mm (THGBMFG7C1LBAIL). Die 8-, 32- und 64GB-Varianten sind auch in den Größen 11,5 x 13,0mm und 11,0 x 10,0mm erhältlich.

Wird der 128GB-Chip (THGBMFT0CBLBAIS) in ein System integriert, misst er 11,5 x 13,0 x 1,4mm und kann bis zu 16,3 Stunden HD-Video und 39,7 Stunden SD-Video[5] speichern.

Die Speicher ermöglichen schnelles Lesen und Schreiben durch eine verbesserte, grundlegende Chip-Leistungsfähigkeit und Controller-Optimierung. Die Lesegeschwindigkeit ist um maximal 8% schneller, und die Schreibgeschwindigkeit ist um maximal 20% schneller.

Die Nachfrage nach NAND Flash-Speicher für Smartphones und Tablets steigt kontinuierlich. Dies trifft vor allem auf Embedded-Speicher mit Controller zu, was die Anforderungen während der Entwicklung verringert und die Integration in Systeme vereinfacht. Die e∙MMC-Schnittstelle ist vollständig kompatibel zu den neuesten JEDEC-Standards und die integrierte Treiber-Software übernimmt wichtige Funktionen, wie Writing Block Management und Fehlerkorrektur.

Das integrierte Chipdesign vereinfacht die Systementwicklung, senkt die Entwicklungskosten und beschleunigt die Markteinführung neuer und aktualisierter Produkte. Zu den neuen Funktionen[6] zählen BKOPS-Steuerung, Cache Barrier, Cache Flushing Report und Large RPMB Write, was die Benutzerfreundlichkeit erhöht. Der Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -25 bis +85°C und ermöglicht den Einsatz der Speicher in verschiedenen Umgebungen und Anwendungen.

Anmerkungen:
[1] Stand: 30. September 2014; Untersuchung durch Toshiba; ohne 128GB-Variante.
[2] e∙MMCTM ist eine Produktkategorie für eine Klasse von Embedded-Speicher auf Basis der JEDEC e∙MMCTM-Spezifikation und ist eine Marke der JEDEC Solid State Technology Association.
[3] High-Speed Class e∙MMCTM Embedded NAND-Flash-Speicher im 19nm-Prozess der zweiten Generation.
[4] Ohne 128GB-Variante.
[5] HD und SD berechnet mit einer durchschnittlichen Bitrate von 17 bzw. 7Mbps.
[6] Bei der „BKOPS-Steuerung“ erlaubt der Host einen Hintergrundbetrieb im Speicher, wenn sich dieser im Wartezustand befindet. „Cache Barrier“ steuert das Schreiben von Cache-Daten in den Speicher. „Cache Flushing Report“ informiert den Host, ob die Flush-Funktion des Speichers FIFO ist oder nicht. „Large RPMB Write“ erhöht die Datenmenge, die in den RPMB-Bereich (8kB) geschrieben werden kann.