iPhone 7 soll dünner werden

Nach Ansicht der Marktforscher von “Bernstein Research” ist TSMC in Kürze in der Lage, die “Integrated Fan-Out” (InFO) Technologie in die Massenfertigung zu bringen. Diese kann die Höhe eines Chips auf der Platine reduzieren, was neben der geringeren Dicke auch noch weitere Vorteile z.B. bei der Wärmeableitung hat. Einer der ersten Kunden dieser Technik soll Apple sein, die InFO im nächsten Jahr für das iPhone 7 nutzen könnten.

Aktuell verwenden die Hersteller die “Flip Chip-PoP” (Package-on-Package bzw. FC-POP) Technologie für ihre Fertigung. Mobilchips sind in den letzten Jahren so klein geworden, dass sie nicht mehr direkt auf die Platine platziert werden können, sondern zwischen PCB und eigentlichem Chip noch ein Substrat positioniert werden muss. Diese Schicht verteilt die Metallverbindungen des Chips und streckt sie soweit, dass sie mit der Platine verbunden werden können.
TSMC ersetzt dieses Substrat bei der InFO Technik durch einen weiteren Wafer. So wird quasi ein Chip auf den anderen gesetzt und beide dann auf der Platine platziert.
Welche Vorteile das bringt? Nach Ansicht von Analysten kann die InFO Technik die Höhe des gesamten Chips auf der Platine um rund 0,2 Millimeter reduzieren, z.B. von 1 auf 0,8 mm. Weitere Vorteile sind eine schnellere Wärmeübertragung, eine Erhöhung der maximalen Stromaufnahme und eine bis zu 20 % höhere Leistung (bei höheren Stromverbrauch).
Nach Ansicht der Marktforscher von “Bernstein Research” soll die InFO Fertigungstechnik nur 5 bis 10 Prozent teurer sein als die FC-POP Technologie, aber InFO wurde bislang noch nicht in die Praxis umgesetzt, weil die Ausfallraten zu hoch waren. Dieses Problem scheint TSMC nun langsam in den Griff zu bekommen und die Analysten glauben, dass die Taiwaner es in Kürze überwunden haben werden. Ein Anzeichen: Ultratech, ein Hersteller von Chipfertigungsmaschinen und -zubehör, hat Mitte Oktober erst bekannt gegeben, einen Großauftrag für Geräte für die Fan-Out Technologie in Taiwan bekommen zu haben. Man geht davon aus, dass dieser Auftag von TSMC kommt, um die Kapazitäten der InFO Technik zu erhöhen.
Die etwas teurere Fertigung ist nicht für alle Kunden geeignet, aber Apple ist ein weniger Kosten-bezogener Auftraggeber und könnte sich die teureren Chips leisten, deshalb geht man davon aus, dass Apple gern auf diesen Zug aufspringt, um seine kommende iPhone Generation noch dünner zu machen.

Quelle: Barron's Asia