
Bei den Ende letzter Woche gezeigten Roadmaps für CPUs und Grafikkarten hatte AMD für die kommende „Zen 3“ Mikroarchitektur sowie die neue „RDNA 2“ Grafikarchitektur lediglich weiterhin 7 Nanometer genannt, obwohl auf vorherigen Roadmaps „7nm+“ dafür verwendet wurde. Das hatte vereinzelt für Stirnrunzeln gesorgt, aber mittlerweile hat AMD die Sache aufgeklärt.
Fertigungspartner TSMC in Taiwan produziert derzeit im sogenannten ‚N7‘ Prozess in 7-Nanometer-Technologie. Die zuvor von AMD in Roadmaps des letzten Jahres als 7nm+ genannte Fertigung für „Zen 3“ und „RDNA 2“ war als 7-nm-Prozess mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) verstanden worden, der bei TSMC ‚N7+‘ heißt. Es gibt bei TSMC aber noch einen weiteren 7-nm-Prozess: ‚N7P‘ mit weiterhin tiefer ultravioletter Belichtung, der nicht wie bei EUV mit 15 bis 20 Prozent höherer Transistordichte als N7 verbunden ist. N7P ist also praktisch ein optimierter 7-nm-Prozess, wie man es auch von Intel und der mehrfach neu aufgelegten 14-nm-Fertigung kennt.
Um sich nicht auf TSMCs N7+ Prozess festlegen zu lassen, hat AMD deshalb bei den aktuellen neuen Roadmaps lediglich 7nm genannt, denn offiziell steht wohl noch nicht fest, wie die kommenden „Zen 3“ Prozessoren und „RDNA 2“ Grafikchips tatsächlich gefertigt werden. AMD will dies auch von Fall zu Fall entscheiden, also wohl je nach CPU- und GPU-Serie.
- AMD Compute Architecture Roadmap 201909
- AMD Radeon Graphics Architecture Roadmap 201909
- AMD CPU & GPU Roadmaps
Quelle: AnandTech
Neueste Kommentare
24. April 2025
24. April 2025
18. April 2025
15. April 2025
14. April 2025
14. April 2025