Snapdragon 888 erstmals mit ARM Cortex-X1

Qualcomm verrät Details zum neuen Mobilchip für High-End Handys von 2021

Nachdem Qualcomm den „Snapdragon 888 5G“ Chip zunächst nur recht vage angekündigt hatte, wurden nun mehr Details verraten. Der Mobilchip verfügt weiterhin über acht CPU-Kerne, aber setzt erstmals auf einen ARM Cortex-X1 High-End Chip und soll sowohl 25 % schneller sein als auch 25 % mehr Energieeffizienz bieten als der bisherige Snapdragon 865.

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ARM hatte den Cortex-X1 Kern im Mai diesen Jahres vorgestellt – zusammen mit dem normalen Cortex-A78 High-End Kern. Der Snapdragon 888 von Qualcomm ist nun der erste Mobilchip, der die neuen Kerne von ARM in die Praxis umsetzt. Dabei setzt man auf einen Cortex-X1 Kern mit 2,84 GHz und drei Cortex-A78 High-End Kerne mit 2,4 GHz. Die Cortex-A78 verfügen mit 512 KByte über doppelt soviel integrierten Cache als die Cortex-A77 der vorherigen Generation und der Cortex-X1 besitzt mit 1 MByte sogar nochmal mehr Pufferspeicher. Als energie-effiziente Kerne für Alltagsaufgaben und Hintergrundprozesse setzt man weiterhin auf vier Cortex-A55 mit 1,8 GHz, denn dafür hat ARM auch noch keine neuen Kerne vorgestellt.

Die neue Adreon 660 Grafikeinheit des Snapdragon 888 soll nicht nur Gaming bei 144 Bildern pro Sekunde ermöglichen und erstmals Updates per Grafiktreiber erlauben, wie Qualcomm zuvor bereits erwähnt hatte, sondern unterstützt auch „Variable Rate Shading“ (VRS), wie man es von modernen Grafikkarten von AMD oder Nvidia bereits kennt. Damit können Shader zwei oder vier Pixel gleichzeitig verarbeiten statt nur eines, was zu Leistungsvorteilen von bis zu 30 Prozent oder zu einer verbesserten Energieeffizienz führen kann. Qualcomm verspricht sich von der Adreno 660 GPU 35 % schnelleres Grafik-Rendering bei gleichzeitig 20 % höherer Energieeffizienz als bei der Adreno 650 des Snapdragon 865.

Beim neuen Spectra 580 Bildsignalprozessor (ISP) wurde bereits die 35 % höhere Geschwindigkeit bei der Bildverarbeitung erwähnt, aber dieser verfügt nun erstmals über eine Triple-Architektur. Damit können drei Bildsensoren parallel verarbeitet werden für das gleichzeitige Aufnehmen von drei 4K-Videos mit HDR oder drei 28-Megapixel-Fotos. Außerdem dürften damit auch die Wechsel von Weitwinkelkamera zum Teleobjektiv deutlich schneller möglich sein, denn bei den bisherigen Dual-ISPs, die sich drei Objektive teilen mussten, gab es hier oft eine deutlich spürbare Wechselzeit.

Das neue Snapdragon X60 5G-Modem ist im Gegensatz zum Vorgänger beim Snapdragon 888 nun integriert. Beim Snapdragon 865 hatte Qualcomm dieses als externen Chip angeboten, da der 5G-Mobilfunk noch nicht soweit verbreitet war und manche Smartphone-Hersteller den SD865 auch für 4G/LTE-Handys einsetzen wollten.

Interessant ist außerdem, dass der Snapdragon 888 nun bei Samsung in 5-Nanometer-Technologie gefertigt wird. Die letzten beiden High-End Chip-Generationen wurden noch bei TSMC in 7-nm-Technik produziert. Laut Qualcomm soll die neue Fertigungstechnik bei Samsung (5LPE) eine Stromersparnis von 20 Prozent bei gleicher Performance oder 10 % mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch bieten. Gleichzeitig soll die Chipfläche um 20 % kleiner sein.
Ein weiterer Grund für den Wechsel von Taiwan nach Korea könnte Apple sein, denn diese lasten die 5-nm-Fertigung bei TSMC wohl zum großen Teil aus mit ihren A14 Chips für iPhones und iPads sowie dem M1 für die neuen MacBooks und iMacs.

Erste Smartphones mit dem Snapdragon 888 sollen im ersten Quartal nächsten Jahres von den bekannten Herstellern und Marken erhältlich sein.

Quelle: Pressemitteilung

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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