AMD nutzt primär TSMCs 2-nm-Prozess für Zen 6 CPUs

Dass AMD seine kommende Prozessor-Generation auf Basis der neuen „Zen 6“ Mikroarchitektur in 2-Nanometer-Technik (N2) bei TSMC fertigen lassen wird, ist bekannt. Jetzt aber wird gemeldet, dass einige Modelle auch im bisherigen 3-nm-Prozess hergestellt werden. Das betrifft aber nur Notebook-CPUs. Dazu gibt es eine Übersicht über die Codenamen von AMDs nächster CPU-Serien.

Erst vor wenigen Tagen gab es Gerüchte, dass AMDs Zen-6-CPUs mit mehr Kernen pro CCD kommen werden als die aktuellen Prozessoren auf Basis von Zen 5, wie die im Sommer 2024 eingeführte Ryzen 9000 Serie. Die entsprechend höhere Chipdichte dürfte am 2-Nanometer-Prozess von Auftragfertiger TSMC liegen, denn die Ryzen 9000 werden noch in 3-nm-Technik hergestellt. Allerdings wird AMD den sogenannten N3P, einen auf AMD angepassten 3-nm-Prozess, weiterhin für einige Mobil-CPUs verwenden, vor allem im Einsteiger-Segment, wo weniger Prozessorkerne eingesetzt werden. Diese CPUs laufen bei AMD unter dem Codenamen „Medusa Point“, berichtet der üblicherweise gut unterrichtete Insider „Kepler_L2“ im AnandTech-Forum.

Darüber hinaus hat AMD seine Partner unter den Herstellern demnach informiert, dass die anderen CPU-Serien auf Basis von Zen 6 ausschließlich N2P nutzen werden, TSMCs auf AMD angepasste 2-nm-Fertigung. Dazu gehören die Ryzen Desktop-CPUs (Codename: Olympic Ridge), Prozessoren für High-End-Laptops (Gator Range) sowie die Epyc Server-CPUs (Venice). Letztere sollen nicht nur 12 CPU-Kerne pro CCD bekommen, wie die kommenden Ryzen PC-Prozessoren, sondern sogar 32 Kerne pro CCD. High-End Epyc-Modelle sollen deshalb sogar bis zu insgesamt 256 Kernen besitzen für maximal 512 Threads gleichzeitig.

AMD dürfte die erste Muster von Zen-6-CPUs gegen Ende dieses Jahres von TSMC erhalten, sodass mit einer Verfügbarkeit in der zweiten Jahreshälfte 2026 zu rechnen ist.

Quelle: Kepler_L2 bei AnandTech