Die GIGABYTE X870E AORUS X3D Motherboards mit KI-Unterstützung definieren Leistung und Innovation völlig neu

(Auszug aus der Pressemitteilung)

GIGABYTE Technology, einer der weltweit führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, ist stolz, das neue X870E AORUS X3D Motherboard mit AMD Sockel AM5 vorzustellen, das hohe Leistung, intelligentes thermisches Design und benutzerfreundliche Innovationen vereint. Dieses hochwertige Motherboard kombiniert die Vorteile moderner PC-Technologie und wurde für Enthusiasten, Gamer und professionelle Nutzer entwickelt, die nur das Beste verlangen.

Revolutionäre Leistung

Der X3D Turbo Mode 2.0 ist ein neuer, KI-gestützter Leistungssprung, mit dem Nutzer die starke X3D-Leistung erleben können, die durch moderne KI-Technologie ermöglicht wird. Durch das integrierte KI-Modell des exklusiven X3D Turbo Mode 2.0 wird die Leistung in Spielen dynamisch um bis zu 25 % verbessert, wodurch ein fortschrittles Spielerlebnis und eine hohe Produktivität geboten werden, die sich in Echtzeit an das Nutzungsszenario anpassen können.

Hinzukommt außerdem die neue D5 Bionic Corsa Technologie, die eine gesteigerte Speicherleistung ermöglicht. Dieses fortschrittliche System nutzt KI-gestützte Innovationen in Software, Hardware und Firmware, um die DDR5-Speichergeschwindigkeit auf 9000 MT/s zu steigern. Durch intelligente Echtzeitanalyse und Parameteranpassung sorgt D5 Bionic Corsa für hohe Stabilität und ermöglicht eine deutlich gesteigerte Leistung.

Eine weitere Neuerung ist die innovative PCB Back Drilling Technologie mit 8-lagigem PCB. Diese Präzisionsfertigungstechnik verbessert die Gesamtleistung des Systems erheblich, indem sie die Signalintegrität steigert, während sie gleichzeitig Signalreflexionen und Timing-Probleme reduziert. Dies ermöglicht eine zuverlässige Datenübertragung mit weniger elektromagnetische Störungen und hohe Zuverlässigkeit selbst unter anspruchsvollen Bedingungen.

Gigabyte X870 AORUS ELITE X3D ICE

Im Zentrum des Motherboards steht eine fortschrittliche digitale 18+2+2-Phasen-VRM-Lösung, die eine stabile Stromversorgung sicherstellt, um das volle Potenzial der Prozessoren der AMD Ryzen™ 9000, 8000 und 7000 Serien voll ausschöpfen zu können. Diese speziell entwickelte Architektur der Stromversorgung sorgt für stabile Leistung egal bei welcher Systemauslastung.

Umfassende Kühlung

Die fortschrittliche Kühllösung von GIGABYTE ermöglicht hohe Leistung in jedem Szenario. Durch die VRM Thermal Armor Advanced Technologie mit Direct Touch Heatpipe Design wird eine starke Kühlung der kritischen Bereiche sichergestellt, während die PCB-Kühlplatte sowohl die Stabilität des Motherboards steigert als auch die thermische Leistung um bis zu 14% verbessert. Eine effiziente Hitzeableitung wird zudem durch die innovative M.2 EZ-Flex Technologie unterstützt, die über eine flexible, patentierte und speziell für M.2 SSDs entwickelte Baseplate verfügt, um eine optimale Kühlung zu bieten und gleichzeitig verschiedene Komponentenkonfigurationen zu unterstützen.

Innovative Technologien für eine einfache Installation

• DriverBIOS bietet vorinstallierte WLAN-Treiber, die sofort nach dem Einschalten einen Netzwerkzugang über eine benutzerfreundliche Schnittstelle ermöglichen. So können Nutzer vom ersten Moment an nahtlose Konnektivität genießen.
• PCIe EZ-Latch Plus Duo vereinfacht die Systeminstallation mit einem innovativen, schraubenlosen Schnellverschluss für Dual PCIe Slots, der sich mit einem Handgriff bedienen lässt. Speicherinstallation und Aufrüstung sind jetzt besonders einfach.
• Das Rear EZ-Button Layout der Rückseite bietet unerreichte Nutzerfreundlichkeit bei der Installation. Wichtige Steuerungselemente wie die Tasten für Power, Reset, Clear CMOS und Q-Flash+ wurden strategisch auf die Rückseite verlegt, sodass sie während des Systemaufbaus, der Fehlerbehebung und der Wartung bequem zugänglich sind und gleichzeitig die elegante Ästhetik des Front Panels nicht beeinträchtigen.
• WIFI EZ-Plug ist ein schnelles und einfaches System für die Installation von WLAN-Antennen, durch das ein lästiges Hantieren mit winzigen Steckverbindungen überflüssig wird und in Sekundenschnelle eine zuverlässige Verbindung hergestellt werden kann.

Nutzerzentriertes Design

Durch das neuartige UC BIOS 2.0 Design von GIGABYTE werden BIOS-Interaktion noch nutzerfreundlicher und effizienter.

• One-Click Screenshot Funktion: Nutzer können BIOS-Screenshots sofort mit einem einzigen Klick erzeugen – ideal für die Fehlerbehebung und Dokumentation.
• Einfache BIOS-Navigation: Mit nur einem Klick können Nutzer jederzeit zur Startseite zurückkehren. Dadurch wird die BIOS-Konfiguration für Nutzer aller Erfahrungslevel leichter zugänglich.
• BIOS-Schnellsuche-Funktion: Kein umständliches Suchen in BIOS-Menüs mehr! Nutzer können einfach eingeben, wonach sie suchen und sofort auf die entsprechenden Einstellungen zugreifen.
• Smart 80 Port Diagnose: Diese fortschrittliche Funktion bietet eine umfangreiche Systemdiagnose, von POST-Diagnosen bis Temperaturüberwachung in Echtzeit.

Moderne Konnektivität

Für den flexiblen Anschluss wichtiger Geräte stehen vielseitige E/A-Schnittstellen zur Verfügung, darunter auch ein Quick Charge USB-Anschluss an der Vorderseite mit einer Leistung von 65 W. So können Nutzer HWinfo, den HDMI-Ausgang und zwei USB4-Typ-C-Anschlüsse mit DisplayPort Alt Modus für kompatible Geräte einfach überwachen. Um bei der Konnektivität immer einen Schritt vorauszubleiben, ist das Motherboard mit einer umfassenden Netzwerklösung mit blitzschneller 10-GbE-LAN- und 5-GbE-LAN-Konnektivität ausgestattet. Hinzukommt Wi-Fi 7 über eine direktionale Ultra-High-Gain-Antenne für hohe WLAN-Leistung und eine verbesserte Abdeckung.

Dieses fortschrittliche Motherboard unterstreicht das Engagement von GIGABYTE, die Entwicklung der PC-Technologie stetig voranzutreiben. Jede Funktion wurde sorgfältig entwickelt, um das Nutzererlebnis zu verbessern und gleichzeitig hohe Leistung zu ermöglichen.

Die Motherboards der X870E X3D Serie sind ab sofort erhältlich.