VIA gibt Gründung der VIA Embedded Platform Division (VEPD) bekannt

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 7. Januar 2004 – VIA Technologies, Inc.,

Unter der Ägide des erfahrenen Industrieführers Steven S. Lee vereint
die VEPD die VIA Prozessor- und EPIA Mainboard Group in einer
separaten und vollkommen autonomen Business Unit mit dem Ziel, das
Design, die Entwicklung und den Vertrieb von voll integrierten, lowpower-
x86-Plattformen voran zu treiben. Diese richten sich an ein
breites Spektrum neuer Märkte für Smart Connected Digital Devices,
wie zum Beispiel in Robotics- und Telematik-Anwendungen, Digital-
Entertainment-Lösungen und Spielekonsolen.

Wenchi Chen, CEO und President von VIA Technologies, Inc.: „Der PCMarkt
erfährt derzeit einen fundamentalen Wandel, da sowohl bei
Konsumenten als auch bei Firmenkunden die Nachfrage nach kleineren,
leichteren und leistungsfähigeren Geräten, die den Wunsch nach
trendigen Lifestyle-Produkten bedienen, ungebrochen steigt. Mit der
Gründung der VEPD forcieren wir diesen Trend und bieten unseren
Kunden ab sofort äußerst flexible und mit einer Vielzahl neuer Features
ausgestattete x86-Plattformen, die eine schnelle Umsetzung dieser
Innovationen sicherstellt.“

Anlässlich eines Pressefrühstücks am heutigen Morgen in Taipeh
skizzierte Steven Lee die Meilensteine der diesjährigen Aktivitäten der
VEPD und lüftete damit den Schleier um die neue Plattforminitiative,
die die technischen Kernkompetenzen des Unternehmens weiter
optimieren soll. Innerhalb dieses Programms fokussiert die neu
vorgestellte VEPD auf die Entwicklung einer Reihe von interoperablen
Plattformlösungen speziell für elektronische Geräte der nächsten
Generation.

Profitieren werden von der neu vorgestellten Lösung vor allem PC OEMs und die Hersteller
von Home- und Multimediaprodukten, die durch die leicht integrierbare Plattform die
Entwicklungskosten spürbar senken und die eine deutlich beschleunigte Time-to-Market
gewährleistet.

Darüber hinaus kündigte Lee an, dass die VEPD durch Vorstellung des neuen Chipsets VIA
CN400 Digital Media Chipsets seine Führungsrolle bei Chiplösungen mit extrem niedrigem
Stromverbrauch ausbauen will. Dies gilt vor allem für den S3 Graphics UniChrome Pro core
mit MPEG-2/-4 – Beschleunigung und DDR400-Unterstützung sowie mit leistungsfähigeren
und stromsparenden VIA Eden-N-Prozessoren mit dem neuartigen NanoBGA-Kit.

Ein weiterer Schwerpunkt der VEPD wird nach den Worten von Lee die kontinuierliche
Erweiterung der extrem erfolgreichen VIA EPIA Mini-ITX Mainboards sein, die Vorstellung
des bahnbrechenden VIA Nano-ITX-Formfaktors, der volle PC-Funktionalitäten auf einem
Footprint von nur 12 cm X 12 cm bietet, soll die Technologieführerschaft des Unternehmens
im Miniatur-Systemdesign unterstreichen.

Lee abschließend: „VIA verfügt über eine umfassende Expertise im Embedded-Umfeld und
damit einem Komplettangebot , das über den reinen Komponentenlevel hinausgeht und
unser gesamtes technologisches Know-how für eine schnelle Markteinführung nutzt. Mit
unserer ehrgeizigen Roadmap und bahnbrechenden Neuentwicklungen wie dem Nano-ITX
und der neuen Plattform-Initiative ebnen wir den Weg für den schnellen Einstieg in diese
viel versprechenden Märkte, die wiederum unsere Führungsposition bei der Präsentation
innovativer Produkte unterstreicht, die unsere Kunden bei der erfolgreichen Realisierung der
immer neuen Marktchancen benötigen.“

VIA Technologies