TSMC: Massenproduktion von 7-nm-Chips beginnt 2018

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company alias TSMC will 2018 damit beginnen in der Massenproduktion 7-Nanometer-Chips herzustellen. 2019 soll dann eine verbesserte Variante des Fertigungsverfahrens anlaufen, die mit extremer, ultravioletter Strahlung arbeiten wird. Abgekürzt wird jener Prozess EUV. Der CO-CEO von TSMC, CC Wei, hat jene Pläne bereits bestätigt.

Im 10-Nanometer-Verfahren kann TSMC laut Wei schon jetzt in der Massenproduktion Chips herstellen. Dieser Herstellungsprozess ist vor allem für mobile SoCs optimiert. Auch beim 7-Nanometer-Prozess seien es laut Wei vor allem Hersteller mobiler Chips, die Schlange stehen. zwölf Tape-Outs seien bereits vorgesehen in der eigenen Zeitplanung.

Mit dem 5-Nanometer-Verfahren will TSMC dann im Übrigen ab 2019 experimentieren. Für den Bereich Internet der Dinge alias Internet of Things (IoT) soll es auch weiterhin Chips aus dem 55-, 40-, sowie 28-Nanometer-Verfahren geben. Hohe Einnahmen verspricht sich TSMC aber vor allem aus dem mobilen Segment.

Quelle: DigiTimes