Gerücht: Snapdragon 845 mit Cortex-A75 Kernen

Noch bis Ende dieses Jahres soll Qualcomm den Snapdragon 845 Mobilchip vorstellen, aber nun machen bereits einige unbestätigte Informationen die Runde. Demnach wird das neue Flaggschiff für High-End Smartphones weiter aus der 10-Nanometer-Fertigung von TSMC kommen, aber die einzelnen Kerne werden ein Upgrade erhalten gegenüber dem aktuellen Snapdragon 835.

Demnach sind also keine Verbesserungen hinsichtlich eines neuen Fertigungsprozesses zu erwarten, aber die integrierten Kerne sowie eine neue Grafikeinheit sollten mehr Leistung mitbringen.
Es heißt, dass Qualcomm für die vier High-End Kerne auf die dritte Generation seine Kryo Kerne setzt, die auf der ARM Cortex-A75 Architektur basieren. Der Snapdragon 835 verwendet derzeit Kryo 280 Kerne auf Basis von ARM Cortex-A73.
Den vier High-End Kernen werden wieder vier energieeffiziente ARM Cortex-A53 Kerne zur Seite stehen, die für weniger anspruchsvolle Aufgaben bzw. Apps verwendet werden, um die Akku-Laufzeit zu schonen.
Die Grafikeinheit soll außerdem vom Adreno 540 im Snapdragon 835 zum Adreno 630 im Snapdragon 845 aufgerüstet, aber es ist noch unklar, was dahinter steckt außer Optimierungen für Augmented und Virtual Reality.

Angeblich wird der Snapdragon 845 Dual-Kameras sowohl auf der Rück- als auch der Frontseite unterstützen (also insgesamt vier Kameras), jeweils mit bis zu 25 Megapixeln. Ob 2160p-Videos in 60 Bildern pro Sekunde möglich sind, ist aber noch unbekannt.
Auch das integrierte Mobilfunk-Modem, das neue X20, erhöht die theoretischen Download-Geschwindigkeiten auf bis zu 1,2 Gbit/s – etwas mehr als die 1,0 Gbit/s des X16 LTE-Modems vom Snapdragon 835.

Aller Voraussicht nach wird sich Samsung die ersten Snapdragon 845 für seine Anfang des nächsten Jahres erscheinenden Galaxy S9 Smartphones sichern, aber auch LG und Xiaomi für sein kommendes Mi 7 stehen in der Warteschlange.

Quelle: gizchina.com