Die Vorstandsetage von Hynix hat das am 19. April mit Micron geschlossene Memorandum of Understanding (MOU) noch einmal überdacht. Das darin enthaltene Übernahmeangebot von Micron für Hynix‘ Memory-Sparte in Höhe von 3...
30.04.2002, 14:19 0 Kommentare
Einleitung Auf der WinHEC, Microsofts Entwicklerkonferenz für Hardware, hat die „Arapahoe“ Arbeitsgruppe um Intel, Microsoft und den großen Herstellern Compaq, Dell, IBM und HP den ersten Entwurf für die Spezifikation von PCI...
23.04.2002, 11:39 0 Kommentare
Auf der WinHEC, Microsofts Entwicklerkonferenz für Hardware, hat die Arapahoe Workgroup um Intel, Microsoft und den großen Herstellern Compaq, Dell, IBM und HP den ersten Entwurf für die Spezifikation von PCI Express...
19.04.2002, 16:19 0 Kommentare
Japanische Computerhändler führen es bereits: das neue Asus P4S533. Es stellt mit dem darauf verbauten SiS645DX Chipsatz das erste Mainboard dar, welches den Pentium 4 mit 533MHz FSB offiziell unterstützt. SiS bestreitet...
12.04.2002, 12:45 0 Kommentare
Seit einigen Tagen steht die offizielle DDR333 (PC2700) Spezifikation vom JEDEC-Komitee fest. Sie stellt im Wesentlichen nur eine Anpassung des DDR266 Modul-Layouts an die erhöhte Taktfrequenz dar. Konkret bleibt die Verpackung der...
10.04.2002, 19:13 0 Kommentare
Nach Meinung der Führung von SiS ist die Fertigung vieler unterschiedlicher Produktlinien bei begrenzter hauseigener Produktionskapazität unrentabel. Deshalb hat man entschieden, sich auf die Produktion und Weiterentwicklung der Pentium 4 Chipsatzfamilie zu...
08.04.2002, 14:55 0 Kommentare
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