London – 26. April 2007 – DS2, der weltweit führende Chipset-Anbieter für das Internet aus der Steckdose, führt eine Präsentation des umfangsreichsten Angebots an verfügbaren Powerline-Anwendungen durch, damit Privatnutzer ihre Home Media-Geräte...
26.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:DS2
Taipei, Taiwan, 26 April 2007 – VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced that the eighth annual VIA Technology Forum will...
26.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:VIA Technologies
Seoul, Korea – April 26, 2007 -Samsung Electronics Co., Ltd., a leader in advanced semiconductor technology, announced today that two chips designed for combination (contact and non-contact) smart cards, in 72KB and...
26.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
München, 25. April 2007 – Mit einem neuen 24-Zoll LCD ergänzt NEC Display Solutions ihre MultiSync® 70er Serie um einen ausgesprochenen Alleskönner im Wide Format. Der neue MultiSync® LCD2470WNX offeriert hochwertige Display-Technologie...
25.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:NEC Display Solutions
SUNNYVALE, Calif. – April 24, 2007 – Advanced Micro Devices, Inc. (NYSE: AMD) gab heute Details zu seiner neuen Wandelanleihe bekannt, die mit einem Emissionsvolumen von 2 Mrd. USD an institutionelle Anleger...
25.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:AMD
Sunnyvale, CA — April 23, 2007 — OCZ Technology Group, a worldwide leader in innovative, ultra-high performance and high reliability memory and power supplies, today announced the new StealthXStream Power Supply. This...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:OCZ Technology
Pfäffikon / Schweiz, 24.04.2007 – Der Schweizer Kühlerhersteller ARCTIC COOLING startet in das nächste Level der passiven Grafikkartenkühlung: Der neue Accelero S1 ist in der Lage aktuelle Highend-Grafikkarten komplett passiv zu kühlen....
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Arctic
Taipei, Taiwan, 23. April 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat mit dem Mainboard VIA VT6047 den Pico-ITX-Form-Faktor als neues Referenzdesign vorgestellt. Damit steht das...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:VIA Technologies
Langenfeld/Rhein, 23.04.2007 – Innovationen bei Computermäusen sind schon immer die Domäne von Genius: Ende der 1980er Jahre war die Genius-Maus das meistverbreitete Eingabegerät am PC, Mitte der 1990er Jahre entwickelten Genius-Ingenieure die...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Genius
Hamburg, 24. April 2007: Transcend kündigt aktuell die Verfügbarkeit seiner flashbasierten 32GB 2,5-Zoll IDE Solid State Disk (SSD) an. Diese verwendet die 44-pin IDE Schnittstelle zum Datentransfer und ist somit kompatibel mit...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Transcend
München, 24. April 2007 – NVIDIA, der weltweit führende Hersteller von Grafik- und Medienprozessoren, sorgt für einen Quantensprung im professionellen Grafikmarkt. Mit der Neuversion des Quadro Plex Visual Computing Systems legt NVIDIA...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Nvidia
Seoul, Korea, 23. April 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernsten Halbleitertechnologielösungen, hat ein neuartiges Verfahren zum Stapeln – „Stacking“ – von DRAM-Chips mit Hilfe so genannter „Through Silicon Vias“...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
SUNNYVALE, Calif. — April 23, 2007 — Advanced Micro Devices, Inc. (NYSE: AMD) today announced its intention to offer, subject to market and other conditions, $1.8 billion aggregate principal amount of Convertible...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:AMD
Brussels, 24th of April 2007 – Transfer analogue footage to DVD easily and cost-effectively – from VHS tapes and footage captured on an analogue camcorder. Plextor’s new ConvertX PX-AV200U is a digital...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Plextor
Seoul, Korea – April 23, 2007: Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced semiconductor technology solutions, today announced that it has developed the first all-DRAM stacked memory package using ‚through...
23.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
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