Take me to the limit: VIA veröffentlicht DOOM 3-Multiplayer Benchmark-Map
Taipei, Taiwan 17. Juni 2005 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, veröffentlichte mit viavga_d3_bench eine kompakte DOOM 3-Multiplayer-Map, voll gepackt mit massig geometrischen Details und beachtlichen...
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