Intel Kaby Lake erst Ende 2016

Bislang gab es noch wenig Informationen zum Zeitplan von Intel Kaby Lake, dem Nachfolger der aktuellen Skylake Prozessorgeneration. Jetzt gibt es (inoffizielle) Angaben aus Reihen der Zulieferer in Taiwan. Demnach wird Kaby Lake im dritten Quartal vorgestellt, aber die Massenproduktion soll erst Ende 2016 anlaufen. Damit tritt Intel zumindest zeitlich gegen AMD Zen an.

Bei der nächsten CPU-Generation setzt Intel bekanntlich weiter auf die 14-Nanometer-Fertigung, so dass keine großen Leistungs- oder Effizienzsprünge zu erwarten sind. Immerhin wird Kaby Lake zur aktuellen LGA1151-Plattform und den entsprechenden Mainboards kompatibel sein – eine gute Nachricht für Enthusiasten, die selbst aufrüsten wollen. Der Schritt zur 10-nm-Herstellung erfolgt erst in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres, wie Intel im Februar bestätigt hat. Der Codename der ersten 10-nm-Generation ist “Cannonlake”.
Aber zurück zu Kaby Lake: Nach Angaben aus Taiwan sollen die ersten Prozessoren dieser Generation ab Mitte Juni produziert werden, aber dabei soll es sich um kleinere Mengen und Mobilversionen handeln. Der Start der Massenfertigung sei für November oder Dezember geplant. Die neuen Chipsätze wie der Z270 und der H270 sollen frühestens im Oktober angekündigt werden.
Der Grund für die neuen Chipsätze: Die Plattform soll kompatibel sein zu den für dieses Jahr angekündigten SSDs mit Intel Optane Technologie (auf Basis der 3D XPoint Speicherarchitektur). Dafür braucht man eine höhere I/O-Leistung, denn diese SSDs sollen bis zu 7-mal schneller sein als bisher. Und so sollen die Intel 200 Chipsätze 24 statt der bisherigen 20 PCI Express 3.0 Lanes bieten – plus sechsmal SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Ports.

AMD hatte angekündigt, noch dieses Jahr die ersten Prozessoren mit der neuen Zen Mikroarchitektur einzuführen. Damit würden sie direkt gegen Intel Kaby Lake antreten. Nun heißt es aus Taiwan allerdings auch, dass AMD die ersten 8-Kern-Modelle der “Summit Ridge” CPUs und der “Raven Ridge” APUs im ersten Quartal 2017 vorstellen wird. Es ist unklar, ob vorher noch andere Modelle kommen oder sich Zen damit weiter verzögert. Die taiwanischen Mainboard-Hersteller scheinen von der zu erwartenden Mehrleistung und dem Preis-Leistungsverhältnis zumindest angetan zu sein und erwarten einen stärkeren Wettbewerb zwischen AMD und Intel.

Die Prozessoren mit Zen Architektur – CPUs und APUs – werden in 14-nm-FinFET-Technik gefertigt und sollen laut AMD 40 % mehr Befehle pro Takt ausführen können als die aktuellen CPUs dieses Herstellers. Es handelt sich hier um ein komplett neues x86 Prozessordesign, dass nicht nur auf neuen Fertigungstechnologien basieren wird, sondern auch mehr Kerne, SMT (Simultaneous Multithreading – analog zu Intels Hyper-Threading) und DDR4 Hauptspeicher unterstützt. Die Zen CPUs sollen noch vor Ende 2016 erscheinen und werden in den Sockel AM4 passen, den AMD voraussichtlich im Frühjahr mit den “Bristol Ridge” APUs einführt.

Quelle: DigiTimes