IBM heizt Gebäude mit Computer

Gizmo · Ungelesener Beitrag von **Gizmo** » 25.06.2009, 19:48

Von wegen neuartig. Ich kann mich noch genau erinner, im alten Gamers- oder Turtleboard-Forum gab's mal so einen Link. Da hat jemand seinen Athlon (glaub' noch nichtmal XP) auch direkt "umspült".

Solltet gerade ihr doch (noch) wissen. :p

Ungelesener Beitrag von **Maegede** » 25.06.2009, 20:07

Es ist fraglich, ob man eine Bastellösung für eine CPU mit solch einem seriennahen Einsatz vergleichen sollte.
Ich würde gerne mal wissen, ob es wirklich deutlich effektiver ist, direkt die CPU mit Wasser zu umspülen, anstatt vorher erst mit einem Metall die Oberfläche zu vergrößern. Vielleicht hat da ja jemand Ahnung von euch?

H3LL S3RV4NT · Ungelesener Beitrag von **H3LL S3RV4NT** » 25.06.2009, 22:12

Oberfläche vergrössern? Aktuelle CPUs haben doch eh alle Heatspreader. Oder meinst du durch Stege o.ä. im Kühler?
Ich sehe eher das Problem, dass man bei direkten Wasserkontakt mit dem Heatspreader die Teile ordentlich dicht bekommt. Ich kann mir das gerade im hochsensiblen Serverbereich nicht wirkich vorstellen...
>kq

Ungelesener Beitrag von **JanusPSY** » 25.06.2009, 22:56

Danke für den Tipp mit dem Bastler!

Ich denke dennoch auch, dass man eine selbstgebaute Lösung nicht mit der Serienreife für ein Produkt gleichsetzen kann. Insofern ist IBMs Technik schon interessant, zumal man die Technik in einem aktuellen Server nicht mit einem Athlon XP vergleichen kann :-).

Aber interessant ist es dennoch, dass wohl auch schon privat Leute auf derlei Ideen kamen ^^.

Ungelesener Beitrag von **Maegede** » 26.06.2009, 08:23

H3LL S3RV4NT hat geschrieben:Oberfläche vergrössern? Aktuelle CPUs haben doch eh alle Heatspreader. Oder meinst du durch Stege o.ä. im Kühler?
Ich sehe eher das Problem, dass man bei direkten Wasserkontakt mit dem Heatspreader die Teile ordentlich dicht bekommt. Ich kann mir das gerade im hochsensiblen Serverbereich nicht wirkich vorstellen...
>kq

Bekanntermaßen haben reguläre Wasserkühler auch sehr viele kleine Kanäle die umspült werden und nicht nur eine quasi blanke Kupferplatte, über die das Wasser fließt. Daher stellt sich für mich die Frage, ob eine größere Oberfläche eines Kühlers besser ist, als den Heatspreader direkt zu umspülen. Wobei man natürlich den Heatspreader auch entsprechend eine größere Oberfläche verpassen könnte.

Das Abdichten sollte kein großes Problem mehr sein, wer weiß ob da auch wirklich mit Wasser oder einer anderen speziellen Flüssigkeit gearbeitet wird.

mr.no-name · Ungelesener Beitrag von **mr.no-name** » 26.06.2009, 11:38

Da Kupfer eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit hat, ist die Vergrößerung der Oberfläche im Kühler sinnvoll, damit möglichst alles Wasser erwärmt werden kann und nicht nur der "daran vorbeifließende Teil".

H3LL S3RV4NT · Ungelesener Beitrag von **H3LL S3RV4NT** » 26.06.2009, 14:27

Die Wärmeleitfähigkeit hat nur leider nix mit der Qualität der Aufnahme oder Abgabe zu tun. Zudem hast du bei Einsatz einer Bodenplatte 3 weitere Übergange (HS-WLP, WLP-Cu, Cu-H2O), die sich nicht förderlich auswirken.
@Maegede (woher kommt der Nick eigentlich?): bei Wasserkühlern ist man afaik wieder dazu übergegangen, möglichst wenig Hindernisse im Wasserstrom zu haben. Also Konstruktionen wie die von mir noch benutzten Icerex-Kühler wirst du nicht mehr finden. Ein Loch rein, maximal eine Schleife mit grösstmöglichen Querschnitt, aus dem anderen Loch wieder raus.
Und das Abdichten ist sehr wohl ein Problem oder gibt es mittlerweile Spezialflüssigkeiten, die bei Lecks nicht tropfen? Wir reden hier von Servern im Produktiveinsatz, da werden selbst Propeller redundant verbaut, da wird sicherlich nicht nach dem Motto gebaut "ach, das wird schon nicht tropfen"...
>kq

Epfi · Ungelesener Beitrag von **Epfi** » 26.06.2009, 14:59

@Hell: Es gibt Leistungshalbleiter, über denen mehrere kV abfallen, die direkt mit Wasser gekühlt werden. Keine extra aufgeschraubte Kupferplatte, durch die das Wasser fließt oder ähnliches.
Noch toller sind da nur innen gekühlte elektrische Maschinen, wo die Kühlflüssigkeit durch die (stromführenden) Wicklungen fließt. Da dürfte aber Öl verwendet werden.

Selbstdichtende Flüssigkeit wäre zum Beispiel Sekundenkleber. Kaum an der Luft, schon fest. Im geschlossenen System aber jederzeit schön flüssig. Nur ne ziemliche Sauerei, wenn man irgendwo mal ein Malheur passiert ;)

H3LL S3RV4NT · Ungelesener Beitrag von **H3LL S3RV4NT** » 26.06.2009, 15:15

Ja ne is klar, IBM verbaut eine Sekundenkleberkühlung in einem Produktivserver :) Bei 60°C Betriebstemperatur könnte es ja sogar Heisskleber sein :D
>kq

Epfi · Ungelesener Beitrag von **Epfi** » 26.06.2009, 15:22

Heißkleber würde direkt auch nen weiteren Ansporn liefern, dass die USV zuverlässig funktioniert ;)

Ungelesener Beitrag von **Dude** » 26.06.2009, 17:45

Hier kann man mal reinschauen:

http://www.wired.com/gadgetlab/2009/06/ ... rcomputer/

H3LL S3RV4NT · Ungelesener Beitrag von **H3LL S3RV4NT** » 26.06.2009, 17:59

Ich lese da jetzt nicht direkt heraus, dass das Wasser direkten Kontakt mit dem Heatspreader hat, was mE auch das Bild bestätigt. Wäre das Teil unten offen, bräuchte es keinen Deckel. Da die von Mikrostrukturen reden, ist das quasi ein Icerexkühler mit seitlichen Anschlüssen. Ein Kühler der hier von Coolhard anno 2002 getestet wurde...
>kq

Ungelesener Beitrag von **JanusPSY** » 26.06.2009, 22:34

Bei Wired meinen sie "“The breakthrough in our special package design lies in how we can bring the water as close as possible to the chips without letting it affect the chips’ performance,” says Brunschwiler."

Bei bit-tech sagen sie im Detail: "The new system – which further increases efficiency by using a system of jet impingement cooling where the water actually makes direct contact with the surface of the chip..."

Hm...

H3LL S3RV4NT · Ungelesener Beitrag von **H3LL S3RV4NT** » 27.06.2009, 01:44

Interessant wäre jedoch, was IBM sagt :)
>kq

Peter_der_Vermieter · Ungelesener Beitrag von **Peter_der_Vermieter** » 27.06.2009, 10:46

wie Hell schon richtig genannt hat, besteht die Problematik nicht im Kupfer, sondern in den ganzen Schichten, macht für mich auch am meisten Sinn, den Heat-Spreader direkt zu umspülen.

Mir stellt sich allerdings die Frage, wie in einem 31 Server das mit dem Kühlflüssigkeitswechsel gemacht werden soll, gibts da dann auch ne spezielle Vorrichtung, dass ich das im Betrieb machen kann? Wenn ich kein Kupfer mehr als Wärmespeicher hab, ist Luft im System ja recht ungeschickt.

Ein Hitzeaustauschsystem

ich finde "ein Wärmetauscher" klingt besser :-)

@epfi in Trafos hat man Öl drinnen

Der_FuchsCRtm · Ungelesener Beitrag von **Der_FuchsCRtm** » 02.07.2009, 22:05

Öl in Trafo´s wird als Isoliermittel genutzt.
Sie dürfen zB kein Wasser "ziehen", denn dann droht der "Durchschlag". Wir reden hier schließlich auch von hohen Spannungen >20kV ;-)

In Leistungselektronik wird oftmals Varidos/Wasser (5/20) genutzt. Bei Varidos handelt es sich lediglich um ein Mittel, um den Gefrierpunkt des Kühlwassers runter zu setzen und um Korrosionen im Kühlkreislauf vorzubeugen. In der Umrichtertechnik bei Zügen, Windkraftanlagen, Schiffstechnik und auch Achterbahnen wird mit sogenannten IGBT´s gearbeitet.

LINK

Leider geht der Wiki-Link nicht mehr. Was ich jedenfalls sagen wollte, normale Kupferplatte, ca 2,5bar Kühlmitteldruck und eine hohe Fließgeschwindigkeit mit einem Wärmetauscher der durch einen Lüfter unterstützt wird reichen aus, um auch im kHz-Bereich mehrere 100A bei einer Sperrspannung von knapp 920V zu schalten. Man bekommt es dicht, wenn die Schrauben richtig sitzen ;-)

Ich find die Idee, das warme Wasser zu nutzen klasse. In Serienreife ist das dann auch günstiger, denk ich.

Grüße :)