Neuer Kühler entwickelt

Derzeit haben vor allem die beiden Prozessorhersteller Intel und AMD ein Problem. Deren Topprodukte erzeugen eine derart hohe thermische Leistung, dass diese kaum noch mit konventionellen Kühlmethoden bewältigt werden kann. Die benötigten Kühler werden immer lauter, größer und teurer.

Das Problem bei der Kühlung ist jedoch nicht allein die hohe thermische Leistung sondern auch die Entstehung von HotSpots. HotSpots sind lokal begrenzte Stellen auf dem Chipkern, welche eine sehr viel höhere Temperatur aufweisen als der Rest des Chips. Kann die Temperatur, welche von diesen winzigen Flächen ausgeht, nicht zuverlässig abgeführt werden, kommt es entweder zu Abstürzen oder gar zum “Absterben” des Prozessors.

Nun haben Wissenschaftler der University of California einen Weg gefunden, diese HotSpots effektiv zu bändigen. Dazu werden direkt auf dem Chipkern 40µ große thermoelektrische Kühlelemente aufgebracht. Diese bestehen wie der Chip aus Silizium, das jedoch mit Kohlenstoff angereichert werden soll. Derartig präpariert, sollen die winzigen Kühler die Hitze verteilen und ableiten können. Mittels der Siliziumkühler konnte die Temperatur im Chip um 7K gesenkt werden. 7K erscheinen nicht viel, können aber den Unterschied zwischen Stabilität und Instabilität ausmachen.
Einige mögen denken, dass sie diese 7K auch mit einem besseren Kühler problemlos erreichen können. Dabei sollte allerdings beachtet werden, dass nicht die Temperatur der Chipoberfläche gemeint ist, sondern die Temperatur im Chip. Misst man an der Oberfläche beispielsweise 50Grad, liegt die eigentliche Chiptemperatur weitaus höher.

Die Forscher gehen davon aus, dass das Aufbringen der Kühlelemente problemlos in die Produktionsabläufe integriert werden kann und damit nur marginal höhere Produktionskosten erzeugen wird.

Quelle: ZDNet