Am 20.Februar wird VIA Technologies in Taiwan den sogenannten “DDR333 Gipfel“ ausrichten. Dabei sollen die Technologie und darauf basierende Lösungen vorgestellt werden. Weitere teilnehmenden Firmen neben VIA sind u.a. AMD und vier der größten Speicherhersteller der Welt – Micron, Samsung, Hynix und Infineon.
Man darf davon ausgehen, dass VIA auf dieser Veranstaltung den KT333 Chipsatz für AMD-Prozessoren vorstellen wird, der den neuen DDR333 Speicher unterstützt.
Quelle: Pressemitteilung
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