VIA bekommt von TSMC den Millionsten Wafer geliefert

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 23. September 2003 – VIA Technologies, Inc., ein führender

Innovator und Entwickler auf dem Gebiet von Silicon Chip Technologien und
PC-Plattform Lösungen, erhielt heute seinen Millionsten Semiconductor Wafer
von seinem wichtigsten Fertigungspartner, der Taiwan Semiconductor
Manufacturing Company Ltd. (TSMC).

Mit seinen leistungsfähigen Core Logic Chipsätzen ist VIA schon lange als
Markt- und Technologieführer im Markt etabliert. VIA hat Millionen von
Prozessoren ausgeliefert und war mit der 0,13 Mikron Technologie zuerst auf
dem Markt. Zuletzt wurden Prozessoren mit Taktraten von bis zu einem
Gigahertz und höher bei einem Energieverbrauch von unter sechs Watt
ausgeliefert.

“Als fabless Manufacturer, war VIAs Partnertschaft mit TSMC ein
Schlüsselelement für unseren Erfolg in den vergangenen neun Jahren.” sagte
Wen-Chi Chen, President and CEO, VIA Technologies, Inc. “Diese enge
Zusammenarbeit ermöglichte es uns den Fokus auf die Strukturoptimierung,
gleichbliebende Leistungsfähigkeit, Produktqualität, Zuverlässigkeit und die
Produktions-menge zu richten. TSMCs exzellente Fertigung ermöglicht uns die
Auslieferung von Produkten mit der höchsten Qualität und der aktuellsten
Technologie auf eine kosteneffektive Art und Weise. Mit dem erprobten Erfolg
dieser Allianz erwarten wir, dass TSMC weiterhin VIAs primärer
Fertigungspartner in der Zukunft sein wird.”

“Dieses ist ein großer Meilenstein für VIA”, sagte Dr. Rick Tsai, Präsident
von TSMC. “VIA hat viele neue Designs für eine breite Palette an Anwendungen
mit uns in der Pipeline und wir erwarten, dass diese enge Partnerschaft
weiterhin Bestand hat. Die Vision von TSMC ist, der am weitesten entwickelte
und größte Serviceanbieter in Technologie und Fertigung für unsere Kunden zu
sein und in Zusammenarbeit mit diesen Kunden eine kraftvolle und
wettbewerbsfähige Kraft in der Semiconductor Industrie zu schmieden. Die
Partnerschaft mit VIA ist eine der besten Umsetzungen dieser Vision.
Angesichts des heftigen Wettbewerbs in der weltweiten Semiconductor
Industrie wird TSMC zusammen mit VIA weiterhin an einer langfristigen
Win-Win Lösung arbeiten.”

Eine Million Wafer ergeben einen Stapel mit einer Höhe von 2.000 Fuß (circa
700 Meter) Höhe und enthalten mehrerer hundert Millionen individueller Chips
für eine entsprechende Anzahl an Endprodukten.

Dr. Morris Chang, Chairman und CEO bei TSMC, wird das VIA Technology Forum
(VTF 2003) am morgigen Mittwoch, dem 24. September 2003, in Taipei mit einer
Keynote eröffnen.

Über TSMC
TSMC ist das größte reine Foundry-Unternehmen der Welt. Zum Angebot gehören
die derzeit führendste Prozesstechnologie und die umfangreichste Palette an
prozesserprobten Bibliotheken, IP, Designtools und Referenz-Flows in der
gesamten Foundry-Branche. Neben einer modernen 300 mm Wafer-Fab betreibt
TSMC sechs 8-Zoll-Fabs und eine 6-Zoll-Produktionsstätte. Umfangreiche
zusätzliche Produktionskapazität steht TSMC außerdem in zwei weiteren
Joint-Venture-Fabs (Vanguard und SSMC) sowie bei seinem 100-prozentigen
Tochterunternehmen WaferTech, Inc. zur Verfügung. Anfang 2001 war TSMC der
erste IC-Hersteller, der ein 90 nm Technologie-Koordinationsprogramm mit
seinen Kunden ankündigte. Hauptsitz von TSMC ist Hsin-Chu (Taiwan).

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