VIA und Yamashita stellen weltweit erste VIA-Eden-Plattform ohne Bleizusätze vor

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 22. April 2004 – VIA Technologies, Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat heute die Weltneuheit eines ersten bleifrei hergestellten Mainboards, dem AS-1210, für die Eden-Plattform angekündigt.

Als innovativster Befürworter des „umweltschonenden PCs“ ist VIA der Vorreiter in der Entwicklung umweltfreundlicher Computer-Bestandteile. Weitere Kompetenzen liegen in der Effizienz und der Ergonomie der Produkte. Durch die frühe Umstellung in der Produktion kann VIA Giftstoffe, wie etwa Blei, jetzt komplett verbannen. 2001 wurde erstmalig das Enhanced Ball Grid Array (EBGA) mit einem energiesparenden Prozessor, sowie Heat Sink Ball Grid Array (HSBGA) hergestellt.

Ab sofort werden die Eden ESP-, Antaur- und C3-Prozessoren sowie die komplette Produktpalette von Chipsets komplett umweltbewusst hergestellt. Auch bei dem neuen AS-1210 von Yamashita Systems verzichtet man bereits vollständig auf Blei.

„Der Übergang zur umweltschonenden Produktion verlief bei VIA sehr fließend und seit dem letzten Jahr liefern wir nur noch bleifreie Prozessoren und Chipsets aus.“ sagte Richard Brown, Vice President Product Marketing von VIA Technologies, Inc. „Der AS-1210 beweist somit die technische Marktführerschaft von VIA Technologies und Yamashita. Das ohne Blei hergestellte Mainboard trifft somit den internationalen Zeitgeist.“

„Die Nachfrage in diesem Segment ist sehr groß. Umso stolzer sind wir bei Yamashita, dass wir so schnell auf die unterschiedlichsten Bedürfnisse unserer Kunden eingehen können. Die beste Qualität unserer Produkte
können wir zugleich weiter garantieren“, sagte Shinichi Yabagi, Managing Director of Yamashita Systems, Co, Ltd.“ Durch die bleifrei verarbeitete VIA-Eden-Plattform konnten wir Forschung und Entwicklung in diesem Bereich einschränken und die dadurch gewonnene Zeit ermöglicht uns, mit der komplett von uns produzierten Plattform die Alleinherrschaft auf dem Weltmarkt zu erzielen.“

Die Produktion des A-1210 Micro ATX Mainboards mit eingebauten, lüfterlosen VIA Eden ESP Prozessor und dem VIA CLE266 Chipset mit der VT8235 South Bridge wird auf der Fachmesse Techno Frontier vorgestellt. Die Messe findet von 21.-23. April in Tokio statt.

VIA`s Initiative zur bleifreien Produktion
Bisher wurde bei der herkömmlichen Produktion Blei verwendet, um die Chips an das Mainboard zu schweißen. Durch die kleinen Lötpartikel konnte man die Chips an der Unterseite der Basis anbringen. VIA verwendet als Schweißmaterial ausschließlich eine neuartige Mischung aus Zinn, Silber und Kupfer.

Die Fertigung ohne Blei entspricht den Bestimmungen von Restriction of Hazardous Substances (ROHS) und Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE), die die umweltfreundliche Herstellung von PCs vorantreiben wollen.

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