VIA kooperiert mit Marktführer für PCI Express Gigabit Ethernet Implementierung

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 15. Dezember 2004 – VIA Technologies, Inc, führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, erhält Unterstützung vom Networking-Marktführer Broadcom für die Integration von PCI Express Gigabit Ethernet in die Chipsets der Serie VIA K8T890. Angesichts steigender Anforderungen an die Datenübertragung vollzieht der Markt derzeit den Übergang von 10/100 zu Gigabit Ethernet und damit zu optimaler Performance. Dank PCI Express x1-Verbindungen gewährleistet das Chipset VIA K8T890 optimale Gigabit Ethernet Connectivity mit 250MB/s Bandbreite pro Richtung, womit auch anspruchsvollste Anforderungen bei intensivem Datentransfer erfüllt werden.

Die Zusammenarbeit mit dem Broadcom eröffnet VIA und seinen Motherboard-Partnern die Möglichkeit, erstklassige Gigabit Ethernet-Lösungen zu realisieren – mit umfassender Treiber-Unterstützung, umfangreichen Feature-Sets und zuverlässiger Performance.

„Bei der Chipset-Serie K8T890 war VIA der Überzeugung, dass die Unterstützung von Gigabit Ethernet über die PCI Express x1-Schnittstellen die optimale Lösung für unsere Motherboard-Partner und Benutzer ist“, kommentierte Chewei Lin, Vice President of Product Marketing, VIA Technologies, Inc. „Mit diesem Ansatz geben wir den Motherboard-Partnern die Flexibilität, die idealen Lösungen in Sachen Features und Performance für ihre Plattformen zu wählen, wie etwa des Networking-Marktführers Broadcom.“

„Durch die gemeinsame Entwicklung der PCI Express-Schnittstelle ist Broadcom in der Lage, die volle Performance aus unseren NetXtreme(tm) und NetLink(tm) Gigabit Ethernet- Controllern auf VIA-basierten Motherboards herauszuholen“, erklärte Greg Young, Senior Director und General Manager für den Produktbereich High Speed Controller bei Broadcom. „Zusammen mit den führenden Chipset-Lösungen von VIA können wir eine hervorragende PCI Express Gigabit Ethernet-Lösung für die anspruchsvollsten Benutzer von heute liefern.“

Broadcom BCM5751
Das Broadcom® BCM5751 ist für den Einsatz in Desktop- und Workstation-PCs konzipiert und wurde mit dem Ziel einer idealen Kombination aus Preis und Performance optimiert. Durch die Unterstützung der Spezifizierung Alerting Standards Forum (ASF) 2.0 bietet BCM5751 deutliche Vorteile beim Client-Management. Dabei werden IT-Verantwortliche durch automatische Alarme gewarnt, wenn Unterstützungsprobleme auftreten und können per Fernwartung eingreifen.

VIA K8T890 Chipset
Die Chipset-Serie VIA K8T890 ist für eine umfassende Palette von Prozessoren der Reihen AMD Athlon 64 FX, AMD Athlon 64, AMD Sempron(tm) und AMD Opteron(tm) optimiert. Die „VIA Flex Express“-Architektur ermöglicht der Industrie hoch flexible Implementierungen von PCI-Express-Komponenten. So können verschiedene Konfigurationen implementiert werden, mit Unterstützung für bis zu fünf PCI-Express-Komponenten direkt in der North Bridge des Chipsets und bis zu 20 PCI Express Lanes für eine kombinierte Bandbreite von 10GB/s.

VIA K8T890 Chipsets unterstützen die neuesten PCI-Express-x16-Grafikkarten und bis zu vier PCI-Express-x1-Verbindungen zu High-Speed-PCI-Express-Peripherie-komponenten, wie etwa Gigabit Ethernet und Bandbreiten-intensive HDTV-Tuner-Karten. Künftige Lösungen mit der VIA-K8T890-Serie werden über das „VIA DualGFX Express“-Feature verfügen. Diese Lösung unterstützt alle Dual-Grafikkarten- Industriestandards. VIA DualGFX Express bietet verbesserte Einzelapplikations-Performance mit Grafikkarten- und Multi-Monitor-Unterstützung für Power Multitasking ohne die Systembandbreite zu stark zu belasten.

Das VIA K8T890 Chipset verfügt auch über eine asynchrone Bus-Architektur und bietet verbesserte Systemoptimierungsoptionen, damit „Power User“ das Maximum aus ihrem System holen können.

In Verbindung mit der marktführenden VIA VT8237 South Bridge und einer breiten Palette von VIA Companion Chips bietet das VIA K8T890 Chipset die derzeit umfassendste Bandbreite an Storage-, Multimedia- und Connectivity-Features für die AMD64-Prozessor-Plattform, einschließlich native Serial ATA und V-RAID, 6-Kanal- oder 8-Kanal-„VIA Vinyl Audio“, USB2.0 und 1394.

Die Auslieferung der VIA K8T890 Chipsets an Motherboard-Hersteller und Systemintegratoren startet im Oktober 2004. Erste Produkte werden im November 2004 erwartet. Weitere Informationen über die Chipset-Serie VIA K8T890 stehen auf der VIA Website zur Verfügung unter:
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t890/