AMD: Fortschritte in neuer Fab

Wie Thomas Sonderman von AMD letzte Woche in einem Interview bekannt gab, läuft bereits die Testproduktion von 300mm Wafern in der neu errichteten Fab36 in Dresden. Diese Produktionsstätte für Prozessoren und Speicherchips befindet sich seit Ende 2003 im Bau und soll im nächsten Jahr die Massenfertigung von CPUs mit 65nm Strukturbreite aufnehmen.

Anlässlich des Richtfestes im April letzten Jahres hatte es noch geheißen, dass die ersten Test-Wafer Mitte 2005 hergestellt werden sollen. Damit ist AMD offenbar seinem eigenen Terminplan vorausgeeilt.
Die Fab36 wird in Desden direkt neben der Fab30 errichtet, aus der bislang alle Athlon 64 und Opteron Prozessoren kommen. Dort werden die Chips in 130nm und 90nm Silicon-On-Insulator (SOI) Technologie auf 200mm Wafern produziert. Bis Mitte diesen Jahres soll die Fertigung von AMD64 CPUs in der Fab30 laut Sonderman komplett auf 90nm umgestellt werden.
Die Herstellung von größeren (300mm) Wafern in 65nm Technologie in der Fab36 hat zur Folge, dass deutlich mehr CPUs in kürzerer Zeit produziert werden können. Die 65nm Chips sind kleiner als bisher, so dass auf gleich großen Wafern mehr Chips Platz finden. Die größeren Wafer erhöhen die Ausbeute dann nochmals.
Thomas Sonderman erklärte weiterhin, dass AMD-Ingenieure die Produktionstechnik von AMD derzeit bei ”Chartered Semiconductor Manufacturing” in Singapur installieren. Dort sollen künftig AMD64 Prozessoren in 90nm Technik auf 300mm Wafern produziert werden. AMD hatte im November letzten Jahres ein Fertigungsabkommen mit dem Unternehmen aus Singapur unterzeichnet.

Quelle: EETimes.com