Monatsarchiv: September 2006

Weltpremiere: Intel entwickelt Teraflop-Chip

Weltpremiere: Intel entwickelt Teraflop-Chip

Feldkirchen, den 26. September 2006 – Intel zeigte heute auf dem Intel Developer Forum (IDF) Lösungen, die den wachsenden Anforderungen an Internet-basierte Software, Services und digitale Unterhaltungsangebote gerecht werden können. Justin Rattner,...

Sony Akku steckt Thinkpad in Brand

Sony Akku steckt Thinkpad in Brand

Auch IBM/Lenovo Notebooks können brennen

Wenn das so weiter geht, brauchen böswillige Personen bald keine Bomben mehr, sondern nur noch ein Notebook mit Sony Akku. Nachdem bereits mehrfach Dell und Apple Notebooks Feuer fingen, explodierten und auch...

Cooler Master: Neuer Intel Kühler

Cooler Master: Neuer Intel Kühler

Hyper TX wurde speziell für Intel Systeme entwickelt

Cooler Master hat einen neuen CPU-Kühler vorgestellt, der speziell für die neuen Intel Core 2 Duo Prozessoren (Sockel 775) entwickelt wurde: den Cooler Master Hyper TX. Der Kühler besteht aus einem Kupferboden,...

ATI: Neue Notebook-Grafikchips

ATI: Neue Notebook-Grafikchips

Mobility Radeon X1350, X1450 und X1700 sind ''Ready for Vista''

ATI hat heute neue Grafikchips für den Einsatz in Notebooks vorgestellt. Mobility Radeon X1350, X1450 und X1700 sollen eine gute Balance zwischen Akkulaufzeit und Multimedia-Leistung bieten und sind für das kommende Microsoft...

Voice-over-IP-Alleskönner

Voice-over-IP-Alleskönner

Aachen, 25. September 2006 – Der Aachener Netzwerkspezialist LANCOM Systems präsentiert zwei neue, hochintegrierte Allround-Lösungen aus Telefonie-Gateway, VPN-Router, ADSL2+ Router, Firewall und WLAN-Access-Point. LANCOM 1723 VoIP und LANCOM 1823 VoIP eignen sich...