Wärmeleit-Plastik

Zukünftige Notebook-Gehäuse könnten ihren Ursprung auf dem Maisfeld haben. Denn aus Mais wird ein von NEC entwickelter Kunststoff gewonnen, der Wärme besser leiten soll als Stahl. Der Trick: Es werden Fasern aus Kohlenstoff mit eingewoben. Die zu 90 Prozent aus Biomasse bestehenden Kunststoffe sollen die doppelte Wärmeleitfähgikeit von Edelstahl erreichen, und das bei signifikant geringerem Gewicht. Weiterhin sind sie ausreichend fest für den Einsatz als Schalen von elektronischen Geräten.

Und in diesen werden sie auch schon eingesetzt. Nach eigenen Angaben verwendet NEC die Kunststoffe bereits in einem Mobiltelefon. Ein großflächiger Einsatz scheint aber vor Ende 2009 nicht zu erwarten zu sein. Bis dahin will man an der Massenfertigung arbeiten und neue Anwendungsgebiete erschließen.

Für die Zukunft könnte sich der Anwender zum Beispiel über Notebooks freuen, die keinerlei Lüfter mehr brauchen sondern die Wärme über die gesamte Schale abgeben. Denn die Faser-Kunststoffe verteilen die Hitze besonder stark in der Breite. Und wenn das Gerät mal herunterfallen sollte könnte das in manchen Fällen ohne Folgen bleiben. Denn NEC hat den Kunststoffen ein Formgedächtnis spendiert.

Quelle: NEC