USB 3.0: AMD ist mit an Bord

Intel stellt USB 3.0 Spezifikationen vor und andere Hersteller ziehen mit

Wie letztes Jahr angekündigt hat Intel jetzt endlich die Spezifikationen des „Extensible Host Controller Interface“ (xHCI) veröffentlicht, mit dem USB 3.0 Controller entwickelt werden können. USB 3.0 – auch SuperSpeed USB genannt – ermöglicht etwa zehnmal schnellere Datenübertragungen als USB 2.0, ist dabei aber mit USB 1.1 und 2.0 kompatibel. Erste USB 3.0 Chips und Geräte sollen im nächsten Jahr erhältlich sein.

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Intel stellt die xHCI Spezifikationen kostenlos zur Verfügung, so dass USB 3.0 möglichst weit verbreitet wird und es keine Kompatibilitätsprobleme unter entsprechenden Geräten gibt. So haben bereits AMD, Dell, Microsoft, NEC und andere Hersteller ihre Unterstützung zugesagt. Nvidia, der letzte verbliebene große Hersteller von Mainboard-Chipsätzen neben Intel und AMD, wird allerdings nicht erwähnt.
Anhand der Spezifikationen können die Hersteller nun entsprechende Chips bzw. Chipsätze entwickeln. Mit den ersten Produkten im Handel wird 2009 gerechnet. Möglicherweise zeigt Intel eine erste Demonstration von USB 3.0 auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco nächste Woche.

In der Vergangenheit hatten vor allem AMD und Nvidia kritisiert, dass die USB 3.0 Spezifikationen nicht herausgegeben würden. Mit einer Verzögerung könnte sich Intel einen Wettbewerbsvorteil verschaffen. Das hat Intel immer abgestritten und jetzt in die Tat umgesetzt. Und dazu ist die Spezifikation noch „frei, gratis, unbezahlt, 0 Dollars, kostenlos, aufs Haus“.

USB 3.0 unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 5 Gbit/s, das ist rund zehnmal schneller als der aktuelle USB 2.0 Standard mit seinen 480 Mbit/s. Mit USB 3.0 können also etwa 600 MByte pro Sekunde übertragen werden.

Quelle: Intel

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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