Infineon produziert 300-mm-Wafer

Durchbruch in der Produktion

Die Infineon Technologies AG hat in einer Produktionsstätte in Villach, Österreich, den weltweit ersten 300-Millimeter-Wafer für Hochleistungselektronik gefertigt. Bisher gab es derartige Wafer nur für Speicherchips, nicht aber für Leistungselektronik. Laut dem Infineon-Vorstand, Dr. Reinhard Ploss, weisen die auf den 300-Millimeter-Wafern produzierten Chips das gleiche Verhalten auf wie ihre Pendants von 200-Millimeter Wafern. Laut Ploss habe Infineon damit einen „Quantensprung in der Fertigungstechnologie“ erreicht.

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Die 300-Millimeter-Wafer bieten mehr Platz und liefern ergo potentiell eine höhere Chip-Ausbeute, was Unternehmen Herstellungskosten spart. Entsprechende Produkte können in einer breiten Produktpalette – von Kühlschränken über Flachbild-Fernseher bis hin zu Spielekonsolen – zum Einsatz kommen.

Quelle: Infineon

André Westphal

Redakteur

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