Details zu Intels Haswell-Plattform

Interne Präsentationsfolien enthüllen Informationen

Online sind angebliche interne Präsentationsfolien Intels durchgesickert, die Informationen zu der Haswell-Plattform für 2013 enthüllen. Das Chipset trägt den Codenamen „Lynx Point“ und wird die 8-Series antreiben. Laut Folien unterstützen entsprechende Mainboards USB 3.0 mit bis zu sechs Ports, sechsmal SATA 6 Gb/s und Geräte mit SPI. Zudem soll die nächste Generation von Intels vPro integriert sein – die Technik verspricht Geschäftskunden Hardware-Sicherheitsfunktionen. Die Chipsets sollen unter dem Codenamen „Lake Tiny“ zudem Leistungs- und Stromverbrauchs-Optimierungen für SSDs implementieren.

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Laut den Angeben auf den Folien hat Intel den Stromverbrauch sowohl im Idle- als auch aktiven Betrieb bei Lynx Point reduziert. Das Chipset ist zudem im Vergleich zu den Vorgängern geschrumpft, was Notebook-Hersteller freuen dürfte.

Weitere Folien bestätigen aktuelle Gerüchte zu den Haswell-CPUs: Sie entstehen im 22-Nanometer-Verfahren, unterstützen Advanced Vector Extensions (AVX) und bieten einen Grafikkern mit DirectX 11.1 sowie OpenCL 1.2. Die Prozessoren benötigen mit dem LGA1150 einen neuen Sockel. Laut aktuellen Angaben soll die Verlustleistung der Chips zwischen 35 und 95 Watt TDP liegen.

Intel selbst enthält sich zu allen Informationen eines Kommentares.




Quelle: bit-tech

André Westphal

Redakteur

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