AMD Yangtze-Chipsets für Kabini

Mit USB 3.0 und SATA 6 Gbps

AMDs Kabini-APUs sollen mit dem Chipset Yangtze kombiniert werden. Yangtze bietet Unterstützung für zweimal USB 3.0, zweimal SATA mit 6 Gb/s. und die Protokolle xHCI 1.0 sowie SD / SDIO 3.0 für SD-Karten. Die neuen Kabini-APUs sollen das weltweit erste SoC auf x86-Basis mit vier Kernen sein. Desktop-Varianten unterstützen Turbo Core, DDR3-RAM mit bis zu 1866 MHz und über die Radeon-HD-8000-Grafikkerne Direct X 11.1. Die Verlustleistungen der im Juni erscheinenden Chips bewegen sich zwischen 15 und 25 Watt. Kabini entsteht im 28-Nanometer-Verfahren.

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Mit Kabini möchte AMD Intel bzw. dessen Atom-Prozessoren in Zugzwang bringen. Die APUs werden in günstigen Einstiegs-PCs ihren Platz finden.

Quelle: Fudzilla

André Westphal

Redakteur

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