Sony Xperia Z5 nutzt Dual-Heatpipe-Kühllösung

Versucht den Qualcomm Snapdragon 810 zu zähmen

Sony hat mit seinen neuen Xperia Z5 drei interessante Smartphones vorgestellt: Da wären das reguläre Z5 mit 5,2 Zoll Diagonale und 1080p das Compact mit 4,6 Zoll und 1280 x 720 Bildpunkten und das mehr als bombastische Sony Xperia Z5 Premium mit 5,5 Zoll und tatsächlich einem Bildschirm mit Ultra HD und somit 3840 x 2160 Pixeln als Auflösung. Doch Skepsis regte sich direkt beim SoC: Denn es steckt der Qualcomm Snapdragon 810 im Inneren, welcher schon beim Z3+ für deftige Überhitzungsprobleme gesorgt hat. Jetzt enthüllt ein Teardown jedoch eine überraschend massive Kühllösung mit gleich zwei Heatpipes.

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Sony hat bereits für die Xperia Z2 und Z3 Kühllösungen mit Heatpipes genutzt – allerdings kam jeweils nur eine Heatpipe zum Einsatz. Auch das Xperia Z3+ soll sich auf eine einzelne Heatpipe beschränkt haben. Doch Sony hat sich dann wohl den Ärger der Community zu Herzen genommen und nun eben für die Serie Xperia Z5 nachgebessert. Doch nicht nur die Kühllösung überrascht, bei der auch die ebenfalls in PCs übliche Wärmeleitpaste zum Einsatz kommt, sondern auch das SoC selbst. Denn Sony hat direkt auf die Revision des Qualcomm Snapdragon 810 gesetzt – jene werkelt beispielsweise auch im OnePlus Two.

Erste Hands-On-Berichte von der IFA 2015 in Berlin behaupten, dass das Sony Xperia Z5 beim ersten Ausprobieren schonmal keine auffälligen Temperaturprobleme zeige – auch beim Aufnehmen von 4K-Videos nicht. Das klingt vielversprechend. Eventuell können wir alle dann ja endlich unseren Frieden mit dem hitzköpfigen Qualcomm Snapdragon 810 machen.


Quelle: Weibo

André Westphal

Redakteur

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