Thermalright Le Grand Macho

High-End CPU-Kühler für den semi-passiven Betrieb

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Einleitung

Die CPU-Kühler aus Thermalrights Macho-Serie gehören zweifelsohne zu den beliebtesten Kühlern auf dem Markt, vereinen sie doch für gewöhnlich ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis mit sehr guter Kühlleistung und leisem Betrieb. Mit dem Le Grand Macho, der auf einem weiterentwickelten Design des Serienurvaters HR-02 Macho basiert und sich wie dieser dem Semi-Passiven-Betrieb verschrieben hat, stellt Thermalright nun die vorläufige Speerspitze der Macho-Serie vor.


Thermalright Le Grand Macho

Ob der Le Grand Macho seinem Erbe und dem guten Ruf der Macho-Serie gerecht werden kann, werden wir im vorliegenden Test näher untersuchen.

Technische Daten
Von außen betrachtet ist der Thermalright Le Grand Macho wie seine Vorgänger zunächst ein massiver, sehr breiter Single-Tower-Kühler. Erstmals in der Macho-Serie setzt Thermalright dabei auf sieben Heatpipes in 6-mm-Ausführung. Lediglich der HR-22 als naher Verwandter setzt auf deren acht. Da der Grand Macho auf den Semi-Passiven-Betrieb hin optimiert wurde, haben die Aluminiumlamellen des Kühlers mit handgemessenen 3 Millimetern einen etwas größeren Abstand als es bei aktiv belüfteten Tower-Kühlern üblicherweise der Fall ist. Die einzelnen Lamellen sind darüber hinaus mit diversen Löchern und Designdetails versehen, die für einen besonders geringen Luftwiderstand des Towers sorgen sollen, was beim (semi-)passiven Betrieb ebenfalls von Vorteil sein sollte. Darüber hinaus zählt Thermalright auf der Produktseite im Internet zahlreiche weitere Innovationen wie den konvexen Kühlerboden und das asynchrone Design (dazu mehr im Kapitel Kompatibilität) auf, die den Grand Macho zu einem herausragenden Produkt machen sollen. Die wichtigen technischen Spezifikationen finden sich nochmals zusammengefasst in nachfolgender Tabelle:

Thermalright Le Grand Macho
Abmessungen 150 x 125 x 159 mm (L x B x H)
Gewicht 900 Gramm
Material Kupfer (Bodenplatte)
Vernickeltes Kupfer (Bodenplatte und Heatpipies)
Aluminium (Kühllamellen)
Anzahl Heatpipes 7 x 6 mm
Bodenplatte 53 x 40 mm
Befestigung Verschraubung mit dem Mainboard mittels Backplate (AMD und Intel)
Sockelkompatibilität Intel: LGA 775/115x/1366/2011(-v3)
AMD: AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2(+)
Besonderheiten Oberste Kühllamelle schwarz lackiert
Asymmetrisches Design
Semi-Passives Kühlkonzept mit erhöhtem Lamellenabstand
Klammern für optionalen aktiven Betrieb mit Lüfter liegen bei
Konvexe Bodenplatte

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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