Helio X30 mit vier High-End Kernen

10-Kern-SoC aus 10-nm-Fertigung u.a. mit vier Cortex-A73

MediaTek hat den Nachfolger des Helio X20 bzw. X25 offiziell vorgestellt. Der Helio X30 kommt wieder mit 10 Kernen, im Gegensatz zu vorherigen Berichten sind davon aber nicht zwei, sondern vier High-Speed Kerne. Stattdessen werden die Low-Power Kerne von vier auf zwei reduziert. Außerdem gibt es eine neue, stärkere Grafikeinheit und eine neue Fertigungtechnik.

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Geblieben ist MediaTek bei der dreistufigen Architektur (Tri-Cluster), aber statt 4-4-2 wechselt der taiwanische Hersteller auf ein 2-4-4 System (Low-Power – Medium – High-Speed). So gibt es im Helio X30 zwei ARM Cortex-A35 mit 2,0 GHz, vier A53 mit 2,2 GHz und vier neue A73 mit 2,8 GHz.
Grund für die Aufrüstung im Vergleich zu Helio X20 und X25 ist der Wechsel von der 20- auf die 10-Nanometer-Fertigung, denn damit lassen sich auf gleicher Chipfläche mehr größere Kerne unterbringen. Die neuesten Smartphone-Prozessoren kommen aktuell aus der 14-/16-nm-Produktion und auch Apple bekommt erst 2017 seine 10-nm-CPUs. MediaTek lässt wie gewohnt bei TSMC im heimischen Taiwan fertigen, aber TSMC wird auch für die nächste iPhone-Generation und die HiSilicon Kirin SoC von Huawei produzieren. Diese Chips konkurrieren im nächsten Jahr mit den 10-nm-SoC von Samsung und Qualcomm, die bei Samsung hergestellt werden.
Weitere Änderungen beim Helio X30 sind die Grafikeinheit: statt ARM Mali gibt es eine PowerVR 7XT Quadcore-GPU, was der GPU-Serie von iPhone und iPad entspricht. Der neue Prozessor unterstützt außerdem bis zu 8 GByte DDR4-1600 Hauptspeicher, schnellen UFS 2.1 Speicher für Apps und Medien (statt eMMC) sowie Dual-Kameras mit bis zu 26 Megapixeln und LTE Cat.12.

Mit dem MediaTek Helio X30 wird nicht vor dem zweiten Quartal 2017 gerechnet, eher Mitte des nächsten Jahres.

Quelle: PhoneRadar

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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