Ryzen 10 % kleiner als Skylake

Auf einer Halbleiterkonferenz hat AMD bekannt gegeben, dass der kommende Ryzen Prozessor knapp 10 Prozent weniger Platz auf dem Wafer benötigt als Intel-CPUs der zweiten Generation aus seiner 14-nm-Fertigung, obwohl die Anzahl der Kerne gleich sei. Analysten und sogar Intel-Ingenieure erklärten nach der Präsentation von AMD, dass der Zen-Kern eindeutig konkurrenzfähig sei.

In einem zur International Solid State Circuits Conference (ISSCC) veröffentlichten Whitepaper mit Details zur “Zen Mikroarchitektur” stellte AMD einen SMT-fähigen Quad-Core Ryzen eine Skylake CPU von Intel gegenüber, ebenfalls mit vier Kernen, SMT (Hyper-Threading) und 8 MByte Level-3 Cache. Der neue AMD-Chip selbst kommt auch aus der 14-Nanometer-Fertigung, ist mit 44 mm² aber kleiner als der von Intel (49 mm²). Auch die Chipfläche, die der 8 MByte große L3-Cache einnimmt, ist mit 16 mm² kleiner als bei Intel (19,1 mm²). Interessanterweise ist sogar der L2-Cache beim AMD Ryzen trotz doppelter Kapazität (512 statt 256 KByte) nicht doppelt so groß wie beim Intel Skylake (6 mm² statt 3,6 mm²).

Auf den Erfolg von AMDs Zen Mikroarchitektur haben natürlich noch andere Faktoren erhablichen Einfluss, u.a. natürlich die Leistungsfähigkeit in der Praxis. Aber auch eine neue, erstmals bei AMD-CPUs eingestzte Kondensatortechnik (Metal-Insulator-Metal) soll die Betriebsspannung reduzieren und für eine bessere Spannung pro Kern sowie eine optimierte Taktfrequenzsteuerung sorgen. AMD hat ähnliches bereits unter dem Schlagwort SenseMI Technology angedeutet.

Aus wirtschaftlicher Sicht ist die kleinere Chipfläche natürlich ebenfalls positiv zu sehen, denn AMD bekommt so (zumindest theoretisch) mehr CPUs aus einem Wafer als bei größeren Prozessoren.

Quelle: EETimes