AMD hat bereits in dieser Woche seine ersten Prozessoren der Reihe Ryzen 7000 vorgestellt. Nun gibt es schon neue Gerüchte zu weiteren Chips, die das Angebot ergänzen sollen. Angeblich werden sie zur CES 2023 im Januar starten. Es soll sich um drei neue CPUs auf Basis der Architektur Zen 4 für die Plattform AM5 handeln: die Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D und Ryzen 7 7800X3D. Diese V-Cache-Chips sollen für das Premium-Segment gedacht sein. Entsprechend hoch dürften ihre Verkaufspreise ausfallen.
Mit Mainstream-V-Cache-Varianten rechnet man leider erst später. Offen ist auch, welche Art der SRAM-Stacks (3D V-Cache) die Prozessoren nutzen sollen. Auch zu den technischen Daten gibt es nur Spekulationen. Der Ryzen 7 7800X3D soll wohl acht Kerne mit 16 Threads verwenden. Die Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D sollen jeweils 16 bzw. 12 Kerne verwenden. Die neuen Prozessoren sollten in Spielen von dem zusätzlichen 3D V-Cache profitieren. Zumindest war das bereits der Vorgängergenerationen im direkten Vergleich in Games gut zu sehen.
In Spielen sorgte der 3D-V-Cache entsprechender Ryzen 5000 für eine Mehrleistung von 10 bis 15 %. Doch was wirklich dahinter steckt, sehen wir dann möglicherweise auf der CES 2023. Bis dahin müssen wir uns noch gedulden bzw. können nur auf weitere Leaks hoffen.
Quelle: WCCFTech
viel wichtiger wäre zu wissen ob die 7er3dv wieder mit geringerem clockspeed kommen und ob sie diesmal oc fähig sind..